1. 零部（bù）件是半導體設備（bèi）的核心（xīn），品類（lèi）眾多（duō），技術壁壘高
1.1. 半導（dǎo）體零部件是決定半導體產業高質量發展的關鍵（jiàn）領域
半導（dǎo）體零部件（jiàn）是半導體設備行業的支撐：半導體設備（bèi）是延續半導體行業“摩爾定律”的瓶 頸和關鍵，而半導體設備廠商絕大部分關鍵核心技術需要物化在精密零（líng）部件上，或以精密 零部（bù）件作為（wéi）載體來實現。 半導體設備零部件（jiàn）在材料、結構、工藝、品質和精（jīng）度、可靠性及穩定性等性能（néng）方麵達到了 半導體設備及技術要求，並具有高精密、高潔淨、超強耐腐蝕能（néng）力、耐擊穿電（diàn）壓等特性（xìng）， 生產工藝涉（shè）及精（jīng）密機械製（zhì）造、工程（chéng）材料、表麵處理特種工藝、電子電（diàn）機整合及工程設計等 多（duō）個領域和學科，是半導（dǎo）體設備核心技術的直接保障。
半導體設備結構複雜，由成千上萬個零（líng）部件組成，零部件的性能、質量和精度都共同決定 著設備（bèi）的可靠性與穩定性。半導體（tǐ）行業遵循（xún）“一代技術（shù）、一代工藝、一代設備”的產業規 律，而（ér）半導體設備（bèi）的升級迭代很大程度上有賴於精密零部件的技術突破。各種半導體零部 件相互配合，共同支持半導體設備的（de）運（yùn）轉，比起其他行業設備的基礎零部件尖端技術特性 更為明顯，精度高、批量小、多品種、尺寸特殊、工藝（yì）複雜，還要兼顧強度、應變、抗腐（fǔ） 蝕、電子特性、電磁特性、材料純度等複合功能要求。 半導體精密零部件不僅是半（bàn）導體設備製造環節中難度（dù）較大、技術含量較高的環節（jiē）之一，也 是國內半導體（tǐ）設備企業“卡（kǎ）脖子”的環節（jiē）之一。同樣一個部件，相較於（yú）傳（chuán）統工業，半導體設（shè）備 關（guān）鍵零部件在原材料的純度、原材料批次的一致性、質（zhì）量穩定性、機加精度控製、棱邊倒 角去毛（máo）刺、表（biǎo）麵粗糙度控製、特殊表麵處理、潔淨清洗、真空無塵包裝、交貨周期等（děng）方（fāng）麵 要求就更高，造成（chéng）了極高的技術門檻。以半導體用過濾件為例，目前半導體級別濾芯的精 度要求達到 1 納米甚至以下，而在其他行業精度則要求在微米（mǐ）級。同時，為獲得（dé）超純的產 品清潔度、高度一（yī）致的質（zhì）量和可重複高性能，半導體（tǐ）用（yòng）過濾件對一（yī）致性、耐（nài）化學和耐（nài）熱性、 抗脫落（luò）性亦有較高（gāo）的要求。
1.2. 半導（dǎo）體設備由（yóu）多個（gè）子係統組成，零部件數量龐（páng）大、種類繁多
各類半導體設備都可以分解成若幹個模塊，由多個子係統組成。根據 VLSI 公司（sī）統計分類， 半導體設備由八大關鍵子係統組（zǔ）成：氣（qì）液（yè）流量控製係統、真空係統、製程（chéng）診斷係統、光學（xué） 係統、電源及氣體反應係統、熱管理係統、晶圓傳送係統（tǒng）及其他關鍵組件。其中，真空係 統、電源係統（tǒng）是較為關鍵的子係統，成本占比均在 10%以上。前者主（zhǔ）要（yào）包括各類閥、泵， 後者則以射頻電源（yuán）等為主。
半導體零部件數量龐大、種類繁多，碎片化特（tè）征（zhēng）明顯。按照業內（nèi）主（zhǔ）流的零部件劃分方式（shì）， 半導（dǎo）體零部件可以劃分為機械類、電器類、機電一體類、氣體/液體/真（zhēn）空（kōng）係統類、儀器儀（yí）表 類（lèi）、光學類和（hé）其他零部件。 機械類：應用於（yú）所有設（shè）備，起到構建整體（tǐ）框架、基礎結構、晶圓反應環境和（hé）實現（xiàn）零部（bù） 件特（tè）殊功能的作用，保證反應良率，延長設備（bèi）使用壽命，對加工精度、耐腐蝕性、密 封性、潔淨度、真空度等指（zhǐ）標有較（jiào）高要求。 電器類：應用於所有設備，起到（dào）控製電力、信號、工藝反應製程的作用，對輸出（chū）功率 的穩定性、電壓質量、波形質量、頻率質量等（děng）指標有較（jiào）高要求。 機電一體類：在設備中起（qǐ）到實現晶圓裝（zhuāng）載、傳輸、運動（dòng）控製、溫（wēn）度控製的作用（yòng），部分 產品包含（hán）機（jī）械類產品，對真空度、潔淨度、放氣率、 SEMI 定製標準等指（zhǐ）標有較高要 求（qiú），還需（xū）要保證多次（cì）使用後的一致性和穩定性，不同具體產品要求差別較（jiào）大。 氣體/液體/真空係統（tǒng）類：在設備中起到傳輸和控製特種氣體、液體和保持真空的作（zuò）用。 其中（zhōng），氣體輸送係統類對（duì）真空度、耐腐蝕性、潔淨度（dù）、SEMI 定製標準等指（zhǐ）標有較高要 求，真空係統類對抽氣後的（de）真空指標、可靠性、穩定性、一致性等指標有較高要求， 氣動液壓係統類對（duì）真（zhēn）空度、表麵粗（cū）糙度、潔淨度（dù）、使用壽命、耐液（yè）體腐蝕等指標有較 高要求。 儀器儀表類：應用於所有設備，起到控製和監控流量、壓力、真空度、溫度等數值（zhí）的（de） 作用，對量程時間、流量測量精度、溫度測量精度、壓（yā）力測量精度、溫度影響小等指 標有較高要求。 光學類：主要應用於光刻設備、量測設（shè）備等，起到控製和傳輸光源的作用，對製造精 度、分辨率、曝光能力、光學誤差小等（děng）指標有（yǒu）較高要求。
根據《半（bàn）導體零部件產業（yè）現狀及（jí）發（fā）展》（發表在中國集成電路），半導體零部件還有按照典 型集成電路設備腔體內部流程劃分（fèn）、按照半導體零部件（jiàn）的主要材（cái）料和使用功能劃分（fèn）和按照 半導體零部件服務對象劃分的分類方式。 按照典型集成電路設備腔體內部流程劃分（fèn），零部件可以分為（wéi）五大類：電源和射頻控製類、 氣體輸送（sòng）類（lèi）、真空控製類、溫度控製類、傳送裝置類。 按照半導體零部件的主要材料和使用功能劃分，可以將其（qí）分為十二大類，包括（kuò）矽/碳化矽件、 石英（yīng）件、陶瓷（cí）件、金屬（shǔ）件、石墨件、塑料件、真空件、密封件、過濾部件（jiàn）、運（yùn）動部件、電 控部件以（yǐ）及（jí）其他（tā）部件。 按照半導體零部件服務對象來分，半導體核（hé）心零部（bù）件可以分為兩種，即精密機加件和通（tōng）用 外購件：精密機加件通常由半導體設備公司自行設計再委外加工，隻用於（yú）自己公司的設備， 如工藝腔室（shì）、傳輸腔室等，一般對其表麵處理、精（jīng）密機加（jiā）工（gōng）等工藝技術（shù）的要（yào）求較高；通用 外購件則是一些經過長時（shí）間驗證，得到眾（zhòng）多設備（bèi）廠和製造廠廣泛認可的通用（yòng）零（líng）部件，更（gèng）加 標（biāo）準化，會被不同的設（shè）備公司使用，也會（huì）被作為產線上的備件耗材來使用（yòng），例如矽結構件、 O-Ring 密封圈、閥（fá）門、規（Gauge）、泵、Face plate、氣體噴淋頭 Shower head 等，由（yóu）於 這類部件（jiàn）具備較強的通用性（xìng）和一致性，並且需要（yào）得（dé）到設備、製造產線上（shàng）的（de）認（rèn）證（zhèng）。
1.3. 多學（xué）科交叉融合（hé），複（fù）合型技術壁壘高
半導（dǎo）體零部件覆蓋（gài）範圍廣、產業鏈（liàn）長，需要（yào）多學科交叉融合。半導體（tǐ）零部件的研發設計、 製造和（hé）應用涉及到材料、機械、物理、電子、精密（mì）儀器等跨學科、多學科的交叉融（róng）合，生 產工藝橫跨精密機械製造、工程材料、表麵處理特種工藝、電子電機整合及工程設計等多 個領域和學科。 以半導體製造中用於固定晶圓的靜電吸盤（ESC）為例（lì），傳統的以有機高分子材料和陽極 氧化層為電（diàn）介質的靜電卡（kǎ）盤逐步被陶瓷靜（jìng）電卡盤逐漸替代，而以氧化鋁陶瓷或氮化鋁（lǚ）陶（táo）瓷 為主體材料（liào）陶瓷靜電卡盤擁有良好的導熱和耐鹵素（sù）等離子氣氛（fēn）的性能。作為（wéi）離子注入、刻 蝕等（děng）關鍵（jiàn）製程核心零部件之一，為滿足（zú）在高真空等離子體或特氣環境中（zhōng）起到對晶圓的夾持 和溫度控（kòng）製等作用的需要，需加入其他導電物（wù）質使得 ESC 總體電（diàn）阻率滿足功能性要求，還 需在較低的燒結溫度下實現納米（mǐ）級陶瓷粉體快速致密（mì）化，靜電吸盤表麵處理後還要達（dá）到0.01 微米左右的塗層，才能製備出致密性高、晶體結構穩定、體電阻率（lǜ）分布均（jun1）勻且符合靜 電卡（kǎ）盤使用特性的專用陶瓷材料。因此，ESC 的（de）製造需要對材料的導（dǎo）熱性，耐磨性及硬度（dù） 指標非常了解，對精密機加工和表麵處理技術要求也（yě）很高。由此可見，半導體零部件是一 個多學科交叉融合、需要複（fù）合型技術的領域。
半導體零部件（jiàn）技術突破難度大，行業壁壘高。目前，應用最廣、市場份額最大的機械類零（líng） 部件主要產（chǎn）品技術已經實現突（tū）破（pò），機電一體類零部件以及氣體（tǐ）/液體/真空係統類零部件也都 已有部分產品實現（xiàn）技術突破，包（bāo）括腔體、機械手、金屬（shǔ）加工件、石英零部件、矽部件、 EFEM、溫控係統（tǒng）等零部（bù）件都已有國產供（gòng）應商。然而，機械類的高端（duān）產品技術突破難度高、 國產化（huà）率仍然較低；電氣類零部件技術難度高（gāo），核心模塊（射頻電（diàn）源等）尚未國產化；儀 器儀表類（lèi）零部件對測量精準度要求極高，國產化率較低，高端產（chǎn）品尚未國產化（huà）；光學類零 部件對光學性能要求極高，國際（jì）壟（lǒng）斷程度高，國產化率較低，高端產品亦（yì）未國產化。
2. 市（shì）場空間大，零（líng）部（bù）件交期拉長限（xiàn）製（zhì）下遊擴產需（xū）求
2.1 全球半導體零部件市場規模（mó）超 400 億美元
半導體設備精密零部件是半導（dǎo）體設備行業的重要支撐，根據半導體零部件公司富創精密估 計，全（quán）球的（de）半導（dǎo）體零部件市場超過百億美元規模。為了較（jiào）為精確地測算全球和中國大陸的 半導體零部件市場規模，可以按照半導體設備（bèi）市（shì）場規模成本率零部件成（chéng）本占（zhàn）比的公式進 行測算。其中，半導（dǎo）體設備市場規模來自（zì） SEMI 數據，成本率（即（jí） 1-毛利率）來自半導體 設備全球 TOP5 企業的毛利率按銷售額取加權平（píng）均，零部（bù）件（jiàn）成本占比參考光刻設（shè）備、刻蝕設備和薄膜沉積設備三個最為關鍵的半（bàn）導體設備代表公司，分別為芯源微、中微公（gōng）司和拓 荊科技。
近年來，全球半導（dǎo）體設備市（shì）場規模（mó）不斷擴張（zhāng）。根據 SEMI 統計，2011 年到（dào） 2021 年，全球 半導體設備市場規（guī）模從 435.3 億美元提升到 1026.4 億美元（yuán），預期 2022 年同比增長 14.7%， 達到 1175.7 億美元。同時，中國大陸半導體設備市場規（guī）模增速（sù）高於全球市場，占全球半（bàn）導 體設備市場份額呈顯著上升趨勢，從 2011 年的 36.5 億美元增長到 2021 年的 296.2 億美元。 全球的半導體設備市場（chǎng）集中度較高，TOP5 廠商的市占（zhàn）率之和超過 75%（2021 年（nián）），它們 的毛利率也較為穩定，因此參考全球半導體設備（bèi） TOP5 廠（chǎng）商的毛利率估算半導體設備的成 本率。除（chú）了（le）第五大廠商科天半導體毛利率超（chāo）過 60%，前（qián）四大廠商毛利率基本都在 40%-50% 範圍（wéi）內。按照 2021 年的銷售額對 TOP 廠商的毛利率進行加權，得到（dào）半導（dǎo）體設備的毛利（lì）率 約為 46.5%，即（jí）成本率約為 53.5%。 考慮到光刻設備、刻蝕設備和薄膜沉積設備是晶圓製造中最（zuì）重要的三類（lèi）設備，分別選用（yòng）國 內（nèi）代表半導體設備企業估算直接材料占比。總的來看，半導體設備的直接材料占比基本在 90%以上。
2.2 半導體零部件短缺限製（zhì）設（shè）備產能提升
根據 IC Insights 的數據，預（yù）計（jì） 2022 年半導體資本開（kāi）支將增長 21%，達到 1855 億美元，再 創曆史新高，資本開支的高成長拉動（dòng）上遊設備需求增長，進而帶動零部件需求（qiú）持（chí）續提高。
半導（dǎo）體零部件（jiàn）的短缺限製（zhì）了設備（bèi）公司產能提（tí）高以及產品（pǐn）交付。根據 AMAT 公司 2022Q2 投 資者（zhě）會議，半導體零部件短缺是公司上（shàng）遊供應最為關鍵的問題，對向客（kè）戶及時交貨構成了 挑戰。ASML 公司也受到了上遊（yóu）產品（pǐn）供應短缺的困（kùn）擾。根（gēn）據 ASML 公司 2022Q2 投資者會 議（yì），由於供應鏈限製日益（yì）嚴重（主要來自半導（dǎo）體零部件（jiàn）的短缺），造成公司的應收賬款增（zēng）加（jiā）、 與產（chǎn）出（chū）相關的額外成本增加。同時，ASML 預測 2023 年半導體零部（bù）件（jiàn）的短缺將有所（suǒ）緩（huǎn）解。
目前，由於半導體零部件的持續性短缺，部分相關零部件（jiàn）廠商有擴產（chǎn）計劃，將有助於緩解 半導體零部（bù）件短缺問題。2022 年 4 月 20 日，陶瓷封裝基板領域的領導者日本（běn）京瓷（cí）集團的 董事長穀本秀夫表示，公司將投資 625 億日（rì）元（約合 31.4 億人民幣（bì））在鹿兒島川（chuān）內擴建一 棟半導體（tǐ）用零部（bù）件工廠，於 5 月份動工並預計（jì）明年 10 月開始投產。2022 年 6 月，真空泵 龍頭 Edwards 在韓國牙山市的新工廠正式開始生（shēng）產，占地 16000 平方米，成（chéng）為該公司在韓 國天安和中國青島的（de）另一重要真空泵（bèng）生產基地。
3. 海外巨頭壟斷市場，國產率低
根據 VLSI 的數據，2020 年全球半導體零部件領軍供應商前 10 中（見表 5），包括有蔡司 ZEISS（光學（xué）鏡頭），MKS 儀（yí）器（qì）（MFC、射頻電源、真空產品（pǐn）），英國愛德華 Edwards（真 空泵），Advanced Energy（射頻電源），Horiba（MFC），VAT（真空閥件），Ichor（模塊 化氣體輸送係統以及其他組件），Ultra Clean Tech（密封係統），ASML（光學部件）及 EBARA（幹泵）。
根據 VLSI 數據，全球前（qián）十大半導（dǎo）體零部（bù）件供應商的市場份額總和趨於穩定在 50%左右（yòu）。另 外，由於半導體零部（bù）件對精度和品質的嚴格要求，就單一半導體零部件而言，往往會出現（xiàn） 僅有幾家供應商的局麵，集中度遠高於 50%。
從細分品類（lèi）的零部件來看，目（mù）前在（zài）大部（bù）分零部件（jiàn）領域，美國、日本（běn）等企業均（jun1）處於領先地位。 例如在靜電吸盤領域，基本由美國和日本半導體企業主導，根據 QYR 數據分析統計，美日 市場份額占 95%以上（shàng），主要有美國 AMAT（應用材料）、美國 LAM（泛林集團），以及日本 企業 Shinko（新光電氣）、TOTO、NTK 等。 O 型密封圈：是最普（pǔ）遍認可的（de）密封設計，主要來自美國半導體企業 Dupont、Greene Tweed，以 Greene Tweed 公司為例（lì），既能提供 AS568 或 ISO 3601-1 標準尺寸的 O 型圈， 也能設計和製造非（fēi）標準尺寸的 O 型圈。材料選擇（zé）上，包括 Fusion FKM 和 Chemraz FFKM， 可設計用於在-40 度~327 度的溫度範圍內提供耐化學性。
精密軸承：全球軸承市場被瑞典、德國、日（rì）本、美國四個國家的八大集團壟斷。2020 年（nián）全 球軸（zhóu）承市場份額主要由八大海外廠商占據（瑞典 SKF、德國 Schaeffler、日本 NSK、日本 JTEKT、日本 NTN、美國 TIMKEN、日本 NMB、日本 NACHI）。主要應用於半導體領域的 精密軸承代表廠商包括 Fala 和（hé） Kaydon。Kaydon 是瑞典 SKF 旗下子公司，精密軸承設計半導體領域，Reali-Slim 軸承可以定製優化，可在高於 250 度的溫度下（xià）工作（zuò），真空度為 10-8 至 10-12Torr，以最大限（xiàn）度減少顆粒產（chǎn）生，並耐受腐蝕性化學環境。 壓力計：壓（yā）力計的（de）主（zhǔ）要生產廠商包括 MKS 和 Inficon，以 MKS 公司為例，其生產的電容式 壓力計具有（yǒu）高度準確性和可重複性，幾乎完全使用鎳基（jī）合金製造隔膜量規（guī），具有（yǒu）很強的耐（nài） 腐蝕性和安全級別（bié）。 石英件：根據（jù）芯謀研究，石英製品中半導體用石英製品約占整體市場的 68%。半導體用（yòng）石 英件的（de）代表企業包括韓國 Wonik 和日本（běn） Ferrotec。 殘餘氣體分析儀 RGA：全球市場來看，美係廠商在殘餘氣體（tǐ）分析儀大幅領先，包括 Inficon 和 MKS。據 GIR (Global Info Research)調研，2019 年 Inficon 在全球市（shì）場的（de）產值份額接近（jìn） 30%。
從國產化率來看，目前半導體零部件（jiàn）處於偏低的水平，石英、反應腔噴淋頭、邊緣環等自 給率（lǜ）大於 10%，各種泵、陶瓷部件自給率在 5%-10%之間，射（shè）頻發生器、機械手、MFC 等 自給率在 1%-5%之間，閥門、測量儀器等自（zì）給率甚至不到 1%。
3.1 射頻電源：AE 和 MKS 壟斷，英傑電（diàn）氣實現突破
半導體射頻電源主要應用（yòng）於刻蝕設備、PVD 和 CVD 設備，粗略（luè）估算，2022 年全球半導體（tǐ） 射頻電源市場規模超過 26 億美元。根（gēn）據 Gartner 數據，2022 年全球半（bàn）導體（tǐ）刻蝕設備市場規（guī） 模將達到 184 億美元，同比增長（zhǎng） 6.98%。根據 Maximize Market Research 數據，2022 年 全（quán）球半導體（tǐ）薄（báo）膜沉積設備市（shì）場規模預計將達到 220 億美元，同比增長 15.79%。按照半導體（tǐ） 設備毛利率 46.5%、一台半導體設備射頻電源約占成本的 12%的假設（shè）來測算，2022 年全球 半導體刻蝕設備用射頻電源市場規模為 184 億美元（1-46.5%）12%=11.81 億美元，全 球半導體薄膜（mó）沉積設備用射頻電源市場規（guī）模 14.12 億美元。考慮到其他半導體設備中（zhōng）亦會（huì） 使用到射頻電源，如離子注入設備，2022 年全球半導體射頻電源（yuán）市場規模將會超過 26 億 美元。
美（měi）國萬機儀器（MKS）是全球半導（dǎo）體射頻電（diàn）源的龍頭企業，根據 TechInsights 數據，MKS 在 2021 年成為射頻電（diàn）源的市場領導者，在（zài） 2020 年近 10%的份額增長基礎上，又（yòu）獲得了近 1%的份額。MKS 還在射頻功率匹配網絡和線性運動子係統，以及殘餘氣體分（fèn）析儀（yí）中超過 3% 的份額增長。此外，MKS 進一步擴大了其在遠程等離子源和壓力傳感領域的市場領（lǐng）導地位， 在每個類別中（zhōng）獲得了（le）超過 2%的份額。 半（bàn）導體業（yè）務是 MKS 公司的核心業務，公司（sī）的半導體業務共有沉積（jī）和蝕刻、濕法工藝、計量（liàng） 和檢驗以及光刻四大模塊，擁有 RF 射頻電源（yuán）、真空壓力計（jì）、電容壓力計、流量計、真空法 蘭和管件（jiàn）、各類閥門和疏水閥、等離（lí）子體（tǐ）源、臭氧發生器等多品類半導體零部件。公司致（zhì） 力於解決半導體客戶的複雜問題，有著先進的半（bàn）導體零部件製造技術，其生產的 RF 射頻電 源能夠鑽出數十億個縱（zòng）橫比大（dà）於 55:1、完全筆直和平行的孔，相當於以小於 0.5 英寸的偏 差擊中大於 1 英裏外的目標。
目前，國內（nèi）亦有廠商如英傑電氣在射頻電源領域有所突破，公司（sī）和中微半導體的合作有深 度合作，從 MOCVD 這個設（shè）備的電源國產替代開始，取（qǔ）得（dé）了客戶的信任，並擴展到半導體 行業（yè）更多的客（kè）戶，產業鏈包括等離子注入、CVD、PECVD 等環節，新研發的射頻電源也（yě）在 這（zhè）個行業領域開始運用。 2021 年，公司來自半導（dǎo）體等電子材料行業營收 7067.57 萬元（yuán），占總營收的 10.71%，同比（bǐ） 增長 74.66%。英傑電（diàn）氣主（zhǔ）打 RHH 係列射頻電源，具有（yǒu） 13.56MHz、27.12MHz 和 40.68MHz 三（sān）檔輸出頻率，頻率穩定精度±0.005%，額定（dìng）輸出時（shí）效（xiào）率達到 75%（MKS 的 Elite 係（xì）列效率可大（dà）於 85%，仍存在一定差距）。公司（sī）目前正在進一步研發高端射（shè）頻（pín）電源以提 升其性能，致力於在半導體領（lǐng）域實現國產替（tì）代，將（jiāng）采用 FPGA 作（zuò）為射頻信號處理，結合脈 衝功率閉環控製，運用自主跳頻算法控製，響應（yīng）速度達到 US 級。目前，公司已實現其小批 量試製並交客戶測試。
3.2 機械類：品類眾（zhòng）多，國產化快速推進
機械類零部件在半導體（tǐ）設備中（zhōng）起到構建整體框架（jià）、基礎結構、晶圓（yuán）反應環境和實現零部件 特殊功能的作用，保（bǎo）證反應良率，延長設備使用壽命的作（zuò）用，主要包括金屬工藝件（主要 有反應腔、傳輸腔、過渡腔、內襯、勻氣盤等）、金（jīn）屬結構件（主要有托盤、冷卻板、底座、鑄（zhù）鋼平台等）以及非金屬機械件（主要有石英（yīng）、陶瓷件、矽部件、靜電卡盤、橡膠（jiāo）密封件 等）。
從競（jìng）爭（zhēng）格局來看，半導體機械零部件（jiàn）的全球龍（lóng）頭包括 Ferrotec、京鼎精密等半導體廠商（shāng）。 其中，Ferrotec 主要生（shēng）產（chǎn）真空密封件（jiàn）、石英部件、陶瓷部件和碳化矽部件等（děng）機（jī）械（xiè）零部件， 京（jīng）鼎精密則主要（yào）生產金屬類機械零部件（jiàn），主要涉及工藝零（líng）部件、結構零部件、模組等產品。 2021 年，Ferrotec 實現營收 11.02 億美元，同比增長 33.48%，淨利潤 2.20 億美元，同比 增長 193.24%，公司盈利質量逐漸改善（shàn），毛利率 36.4%，淨利率 19.9%。京鼎精密 2021 年實現（xiàn）營收 28.24 億元（yuán），同比增長 22.20%，2022 年第一季度實現營收 7.62 億元，同比增 長（zhǎng） 22.71%，連續三年保持增長。
Ferrotec 於 1980 年在日本注冊成立，主營（yíng）半導體矽片、半（bàn）導體設備精密零部件、光伏（fú）電 池及電子設備等業務，其旗下的杭州大和熱（rè）磁電子有限公司為半導體（tǐ）設備精密零部件業務 主要經營實體，是國際半導體設備企業的直接（jiē）供應商（shāng）。杭州大（dà）和熱磁（cí）電子有限公司成立於 1992 年，其陶瓷、石英、矽及碳（tàn）化矽等非（fēi）金屬密零（líng）部件業務（wù）規模較大。
京鼎精密於 2001 年在中國（guó）台灣地區注冊成立，總部位於新竹科（kē）學園區竹南基地，在江蘇昆 山和上（shàng）海鬆江均設有工廠，主營半導體精密零（líng）部件、半導體設備和醫療設備等業務。京鼎 精密是半導體機械零部件的重要廠商，在中國大陸地區設有富士邁半導（dǎo）體精密工（gōng）業（上海） 有限公司，從事精密零部件的研發及生產。
目前，國內生產半導體機（jī）械（xiè）零部件的廠商主要有新萊應材、江豐電子和富創精密。新萊應 材在半導體用高純潔淨材料（liào）進行布局，可生產包括管道（dào）、管件和接頭等機械配件，深度布 局（jú）半導體配件國產化。江豐電子在 PVD、CVD、刻蝕機等半導體設備（bèi）用零部件進行布局， 包括（kuò）壓環、準直器氣體噴淋頭等零部件，已（yǐ）在部分國內廠商實現國產替代並批量供貨。富 創精密則（zé）主要在金屬材料精密零部件布局，包括反應腔、傳輸腔、過渡腔、內襯、勻氣盤 等金（jīn）屬工（gōng）藝件和托盤、冷卻板、底座、鑄鋼平台等金屬結構（gòu）件，目前公司已（yǐ）進入（rù）多（duō）家主流 國產半導體設備廠商供貨商名單。
3.3 真空泵： Edwards 以及 Ebara 占據主（zhǔ）要（yào）份額，漢（hàn）鍾精機、中科儀實現突破（pò）
真空（kōng）泵是真空獲（huò）得設備中的（de）主要種類，用於獲得、改（gǎi）善（shàn）以及維持真空（kōng）環境。真空泵之於（yú）半 導體（tǐ）設備意義重大：半導（dǎo）體器件不同材料層（céng）之間混入氣體分子會破壞器件的電（diàn）學或光學性 能，故而真空係統對（duì）芯片的性能和良率直（zhí）接造成影（yǐng）響。半（bàn）導體真空泵可廣泛應用於晶圓製 造（zào）過程中（zhōng）的單晶拉晶（jīng）、LoadLock、刻蝕、CVD、ALD、封裝、測試等清潔或嚴苛製程（chéng）。
目前，全球半導體真空泵市場由國際廠商主（zhǔ）導，海（hǎi）外廠商占據了超過 90%的市場份額。全 球真空泵的主要廠商包括龍頭 Edwards（瑞典 Atlas 子公司）、Ebara（日本）、Pfeiffer Vacuum（德國）、Kashiyama（日本）等海外公司，國內廠商份額不足 5%，有著較大的國 產替代空（kōng）間。根據 ISVT 估測，2017-2020 年全球真空泵（bèng）的市場規模（mó）為 44.9、48.8、45.4、 45.8 億歐元，市場規模相（xiàng）對保持穩定；2020 年半導（dǎo）體用真空泵（bèng）需求占比達到 42%左右，全 球半導體領域真空（kōng）泵市場（chǎng）需求約（yuē） 19.24 億歐元（約 134 億人民幣）。2021 年 Edwards（已被 Atlas 收購）、Ebara 和 Pfeiffer Vacuum 市占率分別為 48%、24%和 13%，合計占據了 超過 80%的市場。
國內半（bàn）導體真空（kōng）泵的主要廠商是漢鍾精機（jī）和中科儀，其中漢鍾（zhōng）精機主要采用螺杆幹（gàn）式真空 泵，擁有 PMF、iPM、iPH 係列幹式真（zhēn）空泵產品。公司經過（guò）多年發（fā）展和積累，在螺（luó）杆、渦旋、 離（lí）心等不同領域已（yǐ）擁（yōng）有自己雄厚的技術（shù）實力，不斷（duàn）加強研發（fā）投入（rù）和技（jì）術創新，取得了行業 內領先的（de）技術研發（fā）優勢。漢鍾精機的產品為螺杆幹式真空泵，在高嚴苛、粉塵多的製程中 更有（yǒu）優勢，而爪式真空（kōng）泵排氣道出氣距（jù）離長，容易造成電機負載過高。未來隨著半導體製 程越來越嚴苛，螺杆真空泵的優（yōu）勢將逐步體（tǐ）現。目（mù）前，漢鍾精機與國內部分機台商、晶圓 廠都已有（yǒu）合作，並有（yǒu）一（yī）定的小批（pī）量出貨。同時（shí），公司產能正在不（bú）斷釋放。公司 8 月 29 日披 露（lù）投（tóu）資者關（guān）係活動記錄（lù）表顯（xiǎn）示，台中廠（chǎng）三（sān）期已於今年上半（bàn）年投入使用，上海廠三期預計明 年一季度投入使用。
3.4 閥（fá）門： 海外巨頭壟斷，新萊應（yīng）材份額（é）快速提（tí）高
半（bàn）導體閥門是由帶有輔助（zhù）設備的半導體器件組成（chéng）的閥，主要是（shì）在流體係統中，用來控製流 體的方向、壓力、流量的裝置。半導體製造是製造用於電（diàn）子設備和（hé）電氣設備的集成電路（lù）的 過程（chéng），這（zhè）些過程中需要許多閥門和配件的解決方案。目前，半導（dǎo）體閥門主要可分為隔（gé）膜閥、 波紋管閥、真空閥、球閥、蝶閥、門閥、角閥（fá）、特氟龍（lóng）門閥（fá）等，其中真空閥是主要的半導 體閥門類型。 根（gēn）據 Market Research Reports 的數（shù）據顯示，全球半導體（tǐ）閥門市場預計 2022 年規模將達到 17.12 億美元，預計到 2028 年市場規模達（dá）到 25.45 億美元，在 2022-2028 年預測期間的 複合年增長率為 6.8%。 半（bàn）導體閥（fá）門全球主要製造商包括 VAT Vakuumventile、Parker、Fujikin、CKD、Swagelok、 MKS、SMC Corporation、GEMÜ、Entegris 等。根據 Market Research Reports 數據顯示（shì）， 2021 年（nián）全球前五名的收入份額約為 68.61%，市（shì）場集中度相對較高。
VAT：瑞士 VAT 公司是是全球領先的高性能真空閥（fá）、多閥單元、真空模塊和邊緣焊接（jiē）金屬 波（bō）紋管的（de）開發商和製造商，主要（yào）生產用於半導體、LED、太（tài）陽能（néng）電池、顯示器和其他高真 空要求產品的先進研發和製造工藝的關鍵任務（wù）組件。VAT 公司擁有十分廣泛的閥門產品組 合，產（chǎn）品包括約 140 個閥門係列，其中包含了 8000+種定製產品（pǐn）和 2500+種標（biāo）準產（chǎn）品。 VAT 公 司還擁（yōng）有先進的真空閥製造技術，擁有（yǒu）獨家的 VATLOCK 、 MONOVAT 、 VATTERFLY、VATRING、VATSEAL 等技術，能夠最大限度的確保閥內真空、增強使用性 能、承受（shòu） 450 攝氏度高溫、具有長的使用周期（清潔條件下可以使（shǐ）用 100000 次（cì）循環）。 VAT 公司的核心產品是各類閥（fá）門，2021 年閥門占公司營（yíng）業收入的 81%。從分市場營收占比 來看，半導（dǎo）體相關業（yè）務是支撐（chēng）公司業績持續增長的重要驅動力，2021 年，VAT 公司約有 75% 的營業收（shōu）入來自半導體（tǐ）相關業務。同時，VAT 公司不斷（duàn）擴大市（shì）場份額，2021 年，公司全產 業、半導體及相關產業、半導體產業的真（zhēn）空閥市場（chǎng）份額分別達到 58%、65%、75%，七年 來份額（é）不斷提升，是當之無愧（kuì）的真空閥行業（yè）領軍者。
Parker（派克漢（hàn）尼汾）是 VAT 之後的美國半導體閥件領域（yù）領（lǐng）先企業，公（gōng）司有 V01 高頻閥、 SQ2 MICRO 係列（liè）減壓閥、FR1000 係列調節閥、PFA/PTFE 閥門和（hé）接頭（tóu）等半導（dǎo）體閥門產品。 半導體閥占（zhàn） Parker 營收（shōu）比重較小（xiǎo），2020 年 Parker 營（yíng）收 14347.64 百萬美元，根據 QYResearch 數據，2020 年 Parker 半導體閥營業額為 136.93 百萬美元，約（yuē）占全球半（bàn）導體閥總市場（chǎng）的 11.13%。Fujikin（富士金）是製造（zào）流體和氣體（tǐ）自動控製設備、專用控製單元以 及超高純度閥門和配（pèi）件的半導體零部件廠商，擁有 MEGA 係列、標準係列、雙流量閥和電 控閥（fá）等閥門產品，能夠生（shēng）產成品（pǐn）低於（yú） 5Ra 的閥（fá）門，從而在很大程度上（shàng）減少半（bàn）導（dǎo）體製造過（guò）程 中的殺傷性顆粒。
目前，國內生產半導體閥門的企業主（zhǔ）要包括新（xīn）萊應材和晶盛機電。新（xīn）萊應材在半導體閥門 已經能實現對海外零（líng）部件的替代，下遊客戶包括國內外知名的半導體設備廠商，並與製造 公司長江存儲、合（hé）肥長鑫等在高端真空閥門等產品方麵也有深入合作。 晶盛機電近（jìn）年來積（jī）極布局半導體閥門等零部件業務，2022 年 5 月 19 日，晶（jīng）盛機電宣布其 子公司晶鴻精密和日本（běn） primet 合資成（chéng）立的紹興普萊美（měi）特真空部件有限公司跨國合作的第一 批國產半導體真空閥門產品上市。4 月份（fèn），該公司首批 6 款真空隔膜閥（fá）通過客（kè）戶認證並實現 量產，為打造半導（dǎo）體核心精密真空閥門部件（jiàn）國產化基地邁出（chū）重要一步。
4.相關公司（sī）
4.1. 新萊（lái）應材：國（guó）內半導體高純潔淨材料龍頭，腔體、管道、閥（fá）門技術領（lǐng）先
新萊應材於 1991 年成立（lì）於中國台灣，2000 年落戶昆山陸家鎮，於 2011 年（nián）在深圳（zhèn）成功上市， 成為江蘇省（shěng）內第一家在創業板上市的（de）台資企業。公司一直專（zhuān）注於超高潔（jié）淨應用材料的研究、 製造與銷售，產品領域包括半導（dǎo）體、光電、光伏、生物醫藥（yào）、精細化工、食品飲料（liào）等行業。 在泛半（bàn）導體領域，公司產品可以覆蓋（gài）半導體產業除設計之（zhī）外的全製程，並通過了美國排名 前二的半導體應用（yòng）設備廠商（shāng）的認（rèn）證並成為其一級供應商，填補了國內（nèi）超高純應用（yòng）材（cái）料的空（kōng） 白。 在穩定（dìng）超高純應用材料產（chǎn）品品（pǐn）質的同時，公司仍在不（bú）斷研（yán）發創新，覆蓋於半導體製程設備 和廠（chǎng）務端所需的真空係統和氣體（tǐ）管路係統。公司與世界（jiè）頂級（jí）半導體製造設備企業 AMAT 加 大半導體產品的合作（zuò），中國領先的存儲器芯片設計與製造公司長（zhǎng）江存儲、合肥（féi）長鑫等在高 端真（zhēn）空閥門等產品（pǐn）方麵也有深入合作，氣體管道及氣（qì）體控製元件也在深入國產替代化（huà），與 中國（guó）國內最大的半導體設備供應商北方華（huá）創在半導體領域展開全（quán）麵合作（zuò）。
在泛半（bàn）導體業務，公司主要提供半導體用高純潔淨（jìng）材料，包括管（guǎn）道/管件、配件、隔膜（mó）閥、 減壓閥幾大類產品，主要應用於設備（bèi）端及廠務端。公司的高純及超高純應用材料（liào）可以滿足 潔淨氣體、特殊氣體和（hé）計量精度等特殊工藝的要求，同（tóng）時也可以滿足泛半導體工藝過（guò）程中 對真空度和潔淨（jìng）度的要求。公司經（jīng）過二十餘（yú）年的不（bú）懈努（nǔ）力，成為國內同行業中擁有潔（jié）淨應 用材料（liào）和高純及超高純應用材料完整技術（shù）體係的廠商之一（yī）。半導體高純潔淨材料技術壁壘 高，其中半導（dǎo）體製程（chéng）所用的氣體產品需要很（hěn）強的腐蝕性，產品的表麵耐腐蝕電解拋光（guāng）（EP） 處理要求極高；半導體真空產品要達到超高真空 10-9Pa 要求，對應產（chǎn）品焊接（jiē）技術（shù）要（yào）求高。 目前市場（chǎng）絕大部分（fèn）被歐美日韓等外（wài）企（qǐ）占據，公（gōng）司十多年的國際半導（dǎo）體超高純應（yīng）用材料廠商 的代工（gōng）經驗，電解拋光和焊接技術通過應用材料認證。
根據公司投資者調研紀要內容顯示，公司半導體產品使用（yòng）量約占（zhàn）芯片廠總投入 3%-5%左右， 約占在半導體設（shè）備（bèi）廠，原材料采（cǎi）購額的（de） 5%-10%，市場空間超過 500 億（yì）人民幣。從營收結 構來看，公司無菌包材（cái）、高純及超高純應用材料和潔淨應（yīng）用材料是公司的主要業務，其中， 泛（fàn）半（bàn）導體領（lǐng）域的高純及超高純應用材料業務營收增速迅猛。2021 年，公司高（gāo）純及（jí）超高純應 用材料、潔淨應用材料（liào）、無菌（jun1）包（bāo）材營（yíng）業收入分別為 5.32 億元（YoY+82.80%）、5.92 億元 （YoY+52.34%）、8.16 億元（YoY+41.03%），占公司整體收入比例分別為 25.90%、 28.80%、39.74%。公司的高純及超高純應（yīng）用材料毛利率也在逐步提（tí）升，從 2020 年的 31.40%提升到 2021 年的 33.47%。
受益於半導體國產化趨勢以及國內疫苗（miáo）及（jí）醫藥生產廠商快速（sù）擴產，公司半導體板塊業務快 速增（zēng）長（zhǎng）、生物醫藥板（bǎn）塊業務增長迅猛。2018-2021 年，公司（sī）營業收入分別為 11.75 億元、 13.87 億（yì）元、13.23 億元、20.54 億元，3 年 CAGR 為 20.46%。得益於半導體高景（jǐng）氣及國 產（chǎn）替代，2021 年公（gōng）司營收大幅增長 55.25%；同時，歸母淨利潤 1.70 億（yì）元，同比增加 105.66%；歸母扣非淨利潤 1.62 億元，同比增加 128.76%。 2022 年上半年度，公司（sī）訂單繼續（xù）增加，營業收入達到 12.24 億元，同比增加 36.57%；實 現歸母淨利潤 1.56 億元，同（tóng）比大增 129.91%；實現歸母扣非淨利潤 1.54 億元，同比（bǐ）大增 146.12%。其中，公司半導體業務（wù）營收（shōu） 3.17 億元，毛利率提高至 35%，同比+2pct，主要 原因為訂單飽滿、產品結構優化升級以及規模效（xiào）應持續凸顯。
4.2. 萬（wàn）業企業：收購 Compart Systems 布局零部件，氣體輸送係統領域全球（qiú） 領（lǐng）先（xiān）
萬業企業成（chéng）立於 1991 年，並於 1993 年在上海交易所上市。2015 年上海浦（pǔ）東科技投資有限 公（gōng）司成（chéng）為（wéi）第一（yī）大股（gǔ）東，設立（lì）公（gōng）司向集（jí）成電路產業領域轉型（xíng）的戰略目標。2018 年，萬業企業 成功收購上（shàng）海凱世通（tōng）半導體股份有限公（gōng）司，正式（shì）進入集成電路四大核心裝備之一的離子注 入機領域。2020 年，萬業企業領頭境內外投（tóu）資（zī）人收購 Compart Systems Pte. Ltd 並成為其 第一大股東。2021 年，公司攜手寧波芯恩成立嘉芯半導體，產品覆蓋刻蝕、薄膜沉積、快 速熱處理及（jí）退火、清洗設備等多款集成電（diàn）路核心前道設備以滿足國內（nèi）市場對 8 英寸及 12 英 寸設備的（de）需（xū）求。 通過收購（gòu） Compart Systems，公司布局半導體核（hé）心零部件領域。2020 年公司以浙江鐠芯和 鐠芯控股為收購主體收購 Compart Systems，作（zuò）為集成電路設備所需的氣體輸送係統領域 供應商之一，Compart Systems 長期為多家海外龍頭半導體設備廠（chǎng）提供穩定供應（yīng），主要產 品包括 BTP（Built To Print）組件、裝配件、密封件、氣棒總成、氣體流量控製（zhì）器（MFC）、 焊接件等，主要用於集成電路製造（zào）工藝中氧化/擴散、蝕刻和沉積等設備所需的（de）精（jīng）確氣體輸 送係（xì）統，是全球少數可完成該領域（yù）零（líng）組件精密加工全（quán）部環節的公司。
從營收結構來看（kàn），公司目前主要業務仍為房地產業務，但得益於半導體行業的高景（jǐng）氣度（dù）以 及公司對半導體業務的投入（rù）布局，公（gōng）司的專業設備（bèi）製造業務營收占比總（zǒng）體呈增加趨勢。 2021 年，公司（sī）房產銷售、專（zhuān）業設（shè）備製造、物業服務、租賃業務營業收入分別為（wéi） 6.81 億元 （YoY-20.54%）、1.23 億元（YoY+459.09%）、0.34 億元（YoY+9.68%）、0.25 億元 （YoY+19.05%），占公司整體收入比例分（fèn）別為 78.91%、14.25%、3.94%、2.90%。公司（sī） 專業設備製造（zào）業務營收占比擴大的同時，毛利率（lǜ）也在逐（zhú）步提升。2021 年，公司專（zhuān）業設備製 造業務毛利率（lǜ）達到 39.20%，較 2020 年提升 7.17 個百分點。
由（yóu）於正處於由房地產（chǎn）業務向集成電路戰略轉型的過渡期，公司的營收和盈利呈下降趨勢， 主要為房地產業務營收和盈利下降所致。2018-2021 年，公（gōng）司營收分別為（wéi） 26.79 億元、 18.69 億元、9.31 億元（yuán）、8.80 億元。2021 年年公司實現營業收入 8.80 億元（yuán），同比下降 5.54%；歸屬於上市公司（sī）股東的淨利潤 3.77 億元，同比增長 19.42%；歸屬（shǔ）於上市公司股東（dōng） 的扣除（chú）非經常性損益的淨利潤 2.33 億元，同比（bǐ）下降 7.28%。 2022 年 H1，公司實現營業收入 1.66 億元，同比下降 72.72%；實（shí）現歸屬於上市公司股東 的淨利潤 0.28 億（yì）元，同比（bǐ）下（xià）降 89.84%；實現歸屬於上市公司股東的扣除非經常性損益的（de） 淨利潤 0.24 萬（wàn）元，同比下降 87.57%。
4.3. 江豐電子：國內靶材龍（lóng）頭，布局半導體零部件打開成長空（kōng）間
江豐電子與 2005 年（nián）成立於寧波，並於 2017 年（nián） 6 月在深交所創業板上市，是一家專業從事 超大規模集成電路製造用超高純金屬材料及濺射靶材研發生產的企業。在超大（dà）規模集成電 路用高純金屬靶材領域，公司的產品包括鋁靶、鈦靶、鉭靶、銅靶以及各種超高純金屬合 金靶材，成功打破美國、日本跨國公（gōng）司的壟斷格局，填補了國內（nèi）電子材料行業的空白。公 司在半導（dǎo）體精密零部件領域也（yě）有布（bù）局，主要用於半導體芯片以及液晶（jīng）麵板生產線的機台（tái）， 覆（fù）蓋（gài）了包括 PVD、CVD、刻蝕、離子注入以及產業機器人等應用領域，順應中國半導體行 業智造（zào）裝備國產化的趨勢。 近年來，公司持續投入零部件製造工藝的研發，投資強化裝備能力（lì），建成了零部件（jiàn）生產的 全工（gōng）藝、全流程生產體係，建成了寧波餘姚、上海奉（fèng）賢、沈（shěn）陽沈北（běi）三個零部件生產基地， 實現了多品種、大批量、高（gāo）品質的零部件量產。公司新開發的各種精密零部件產品已經（jīng）廣 泛用於（yú） PVD、CVD、刻蝕機等半導體設備，其（qí）中 PVD 機（jī）台用零部件包括壓環（Clamp Ring）、準直器（Collimator）等，CVD 機台用（yòng）零部件包（bāo）括 CVD 氣體噴（pēn）淋頭（tóu）（shower head） 等，CMP 機台（tái）用零部件及耗材（cái）包括 300mm 拋光墊（diàn）、保持環等。目前，公司生產的多品類 零（líng）部件已在多家芯片製造企業實現國產替代，與國內半（bàn）導體設備（bèi）龍頭北方華創、拓荊科技、 芯源微、上（shàng）海盛美、上海微電子、屹唐科技等多家（jiā）廠商形成戰略合作新開發（fā）的各種（zhǒng）半導體 精密零部件產（chǎn）品加速放量並實現批（pī）量交貨。
由於公（gōng）司（sī）在靶材領域不斷（duàn）攻克技（jì）術（shù）難題、在市場推廣取（qǔ）得突破（pò），並布局半導體精密零（líng）部件 業務打造第二曲線，公司幾年來營業收入持續增長。2018-2021 年，公司營業收入分別為 6.50 億元、8.25 億元、11.67 億元、15.94 億元，3 年 CAGR 為（wéi） 34.85%。2021 年，公司營 收增長 36.59%，歸母淨利潤（rùn） 1.07 億元，同比下降（jiàng） 27.21%，歸母扣（kòu）非淨（jìng）利潤 0.76 億元， 同比增長 25.59%。當年歸母淨利（lì）潤下降主要（yào）由於毛利率同比下降 2.54pcts 且間接持有的中 芯國（guó）際的股票（piào）公允價值變（biàn）動收益同比大幅降低。 2022 年（nián）上半年度，公司營收和淨利潤均實現快速增長，營收達到 10.86 億元，同比增長 50.18%；歸母淨利潤達到 1.55 億元，同比增（zēng）長 156.24%；扣（kòu）非歸母淨利潤達到 1.13 億（yì）元， 同比增長 181.49%。公司的半導體精密零部件業務持續快速增長，國產替代進程進一步加 速，多種新開發的精密零部件為國內半導體設備和芯片製造企業實（shí）現批量交貨。2022H1， 公司半導（dǎo）體零部件業務實現營收 1.76 億元，同比增長 149.58%。
4.4. 富創精密：專注金屬零部件，打造平台型公司
富創精密在 2008 年成立於沈（shěn）陽，專注於金屬材（cái）料（liào）零部件精密製造技術，掌（zhǎng）握了可滿足嚴苛標準的精密機械製造、高潔淨度表麵處理、焊接、組裝、檢測等一站式製造工藝，科創板 IPO 注冊已經成功，上市在即。目前，公司是全（quán）球為數不多的能夠量產應用（yòng）於 7 納米工（gōng）藝 製（zhì）程半導（dǎo）體設（shè）備的精密零部件製造（zào）商，已進入國際大客戶 A、東京電子、HITACHI、HighTech 和 ASMI 等全球半導體設（shè）備（bèi）龍頭（tóu）廠商供應（yīng）鏈體係，還是客戶 A 的全球戰略供（gòng）應商（shāng）。同 時，公司順應半導體設備國產化趨勢，積極開拓境內市（shì）場，產品已進入包括北方華創、屹 唐股份、中（zhōng）微公司、拓荊科（kē）技、華海清科、芯源（yuán）微、中科信裝（zhuāng）備、凱世通等主流國產半導 體設（shè）備廠商，保障了我國半導體產業供應鏈安全。 公司的產品為半（bàn）導體設備（bèi）、泛（fàn）半（bàn）導體設備及其他領域的精密零部件，具體包括工藝零部件、 結構零部件、模組產品和氣體管路，產（chǎn）品的高精密、高潔淨、高耐腐蝕、耐擊穿電壓等性 能達到（dào）國際水平。通（tōng）過此（cǐ）次股票發行，公司將利用募集（jí）資金投資 10 億於集成電路裝備零部 件全工（gōng）藝智能製造生產基地，另外 6 億用於補充流動資金。屆時，公司將搭建智能信息（xī）化（huà） 管理平台，擴大現有產品產能（néng），提高產品科技含量和生產（chǎn）信息化水平，進一步滿足下遊市 場需求，同時有助於公司拓寬產品（pǐn）應用（yòng）領域，提升產品供（gòng）貨能力。
從營收結構看，公司的主要業務（wù）包括工藝零部件、結構零部件、模組產品和氣體管路，其 中，結構零部件營收占比最高，氣體（tǐ）管（guǎn）路營收占比也在持續提高。2021 年，工（gōng）藝零部件、 結（jié）構零部件、模組產品和氣體管路營（yíng）業收入分別為 1.78 億（YoY+52.52%）、3.52 億 （YoY+78.88%）、1.61 億（YoY+60.66%）、1.38 億（YoY+134.01%），占公司整體收入比 例分別為（wéi） 21.50%、42.44%、19.44%、16.62%。三年來公司半導體零部件毛利率呈上升趨 勢，2019-2021 年，工藝零部件毛利（lì）率從 22.77%上升到 34.02%，結構零部件（jiàn）毛利率從 18.19%上（shàng）升到 32.38%，模組產品毛利（lì）率從 6.15%上升（shēng）到 22.19%，氣體（tǐ）管路毛利率從（cóng）0.34%上升（shēng）到 33.85%。
在行業景氣（qì）度回升及半導體設（shè）備國產化趨勢下，公司的工藝技術、行業口碑、產品質量（liàng）和 交付能力（lì）不斷得到境內外客戶認可，主營業務收入（rù）快速增長，2020 年和 2021 年，公司主 營業務收入分別同比增長 89.77%和 75.36%，三年 CAGR 達到 55.42%。2022 年第一季度， 公司營業收入和淨（jìng）利潤同比 2021 年同期均大幅增長（zhǎng），歸母淨利潤 0.41 億元，同比增（zēng）長 122.82%，歸母扣非淨利潤 0.31 億元，同比增長（zhǎng） 233.91%，主要（yào）由（yóu）於：（1）行業景氣度持（chí） 續旺（wàng）盛，公司（sī）產（chǎn）品供不應求，隨著產能持續提升（shēng），公司業績進一步釋放；（2）公司產能緊（jǐn） 張，聚焦高附加值（zhí）產品訂單，綜合毛利率同比（bǐ）提升。同時隨（suí）著經營（yíng）規（guī）模擴大，規模（mó）效應凸 顯，期間費用同比增幅遠低於收入（rù），導致淨利潤同比增幅高於收入。
4.5. 漢鍾精機：光伏真空泵（bèng）龍頭，拓（tuò）展半導體業務打開國產替代（dài）空間
上海漢鍾機械有限（xiàn）公司於 1998 成立，2005 年更為現名，並（bìng）於（yú） 2007 年在深交（jiāo）所掛牌上市， 是是國內螺杆壓縮機、真空泵龍頭企業。公司是（shì）台資企業，早期發展真空泵業務時，技術 主要源於中國台灣漢鍾精機（jī）。公司的傳統業務是壓縮機，真（zhēn）空泵業（yè）務營收（shōu）近年飛速增長， 同時布局光伏和半導體兩大賽道。在太陽能光伏領域，真空（kōng）泵已經實現國（guó）產化，主要應用 於拉晶及電池片製程，公司產品實現大批量供貨及長時間可靠運行（háng），主要客（kè）戶包括隆基股 份、晶盛機電、捷佳偉創等光伏企（qǐ）業，以優異的性價比（bǐ）贏得（dé）了較大的市場份額（é）。在（zài）半導體 領域（yù），真空泵市場仍由外國廠商主導（dǎo），主要包括 Edwards（已被（bèi） Atlas 收購（gòu））和 Pfeiffer 兩 大產商。根據 IC Insights 數據，2021 年，Atlas 占據了 48.54%的半導體（tǐ）真空泵市場份額（é）， Pfeiffer 占據了 12.74%市場份額，國內廠商市場份額不足（zú） 5%，存在著廣闊的國產替代空間。
從（cóng）營收結構看，公司傳統業務壓縮機整體保持穩健（jiàn）增長，真（zhēn）空（kōng）泵（bèng）業務營收增速迅猛，占營 收（shōu）比重從 2019 年的 20.43%增（zēng）長（zhǎng）到 2021 年的 34.98%。2021 年，壓縮機（組）、真空產品、 鑄件（jiàn）產品和零件及維修營業收入分別為 16.97 億 （ YoY+17.45% ）、 10.43 億（yì） （YoY+59.71%）、0.58 億（YoY+50.77%）、1.76 億（YoY+34.89%），占公司整體收入比（bǐ） 例分別為 56.93%、34.98%、1.94%、6.15%。從分業務（wù）毛利率看，公司壓縮機業務維持在 高於 30%的水平，真空泵業務毛利率逐年提升，2021 年真空產品毛利率達到 43.14%。
4.6. 華卓精科：國內半（bàn）導體精密（mì）運動控製係統（tǒng）龍（lóng）頭
華卓精科成立於 2012 年，主營業（yè）務為集成電路製造裝備及關鍵零部件的研發和產業化，產 品包括超精密運動平台、激光退火設備、晶圓（yuán）鍵（jiàn）合設備、晶圓傳輸係統、主被動隔振器、 靜電卡盤、精密測量係統等整機設備及半（bàn）導體關鍵零部件，主（zhǔ）要應用於集成（chéng）電路芯片製造、 先進封裝、功率器（qì）件製造（zào）等產線，並在電子（zǐ）製（zhì）造、激光加工（gōng）等高端技術領域實現廣（guǎng）泛應用。 目前公司（sī）正（zhèng）在申請 IPO。華卓精科（kē）與清華大學有緊密（mì）合作，公司實（shí）際控（kòng）製人為朱煜，兼任 清華大學機械工程係長聘教授，截至 2021 年 6 月 30 日（rì），發行人（rén）與清華大學共同所有 162 項專利技（jì）術以及 1 項獨占實施許可專利。 除精密運動係統、晶圓級鍵合（hé）設備、激光退火設備之（zhī）外，公司還生產研發部分半導體零部 件，包括靜電卡盤和隔振（zhèn）器。靜電卡盤是（shì）一種適用於真空環境下的超潔淨晶圓片吸附裝置， 利用靜電吸附原理進行超薄晶圓片（piàn）的平整均勻夾持，在集成電路製造中是 PVD 設備、刻蝕 機、離子注入機等（děng）高端裝備的核心部件，目前公司開發出 12 吋 PVD 氮化鋁靜電卡盤，在 一定程度上破除了國外廠商在該產品領（lǐng）域內的長期壟斷局麵隔振器是連接設備和安裝（zhuāng）基座（zuò） 的（de）彈性和阻尼元件，主要用以減少和消除由設備傳遞到安裝（zhuāng）基座的振（zhèn）動或由安裝基座傳遞（dì） 到（dào）設備的（de）振動，公司自主（zhǔ）研發的被動型隔振產品結構緊（jǐn）湊（còu）、起始隔振頻率低和振動衰減率 高。
從營收結構看，公司的核心業務為精密運動係統及技術開（kāi）發、納米精度運動及測控係統技 術開發、激光退火設備和（hé）晶圓級鍵合設備及技術開發，分別占 2020 年營收的 63.47%、 11.42%、10.76%和 8.97%；半導體零部件業務小而精：靜電卡盤和隔振（zhèn）器分別占 2020 年 營收的 1.45%和 1.21%。公司的（de）主（zhǔ）營收入連年增長，2017-2020 年營收分別為 0.54 億元、 0.86 億元、1.21 億元、1.52 億元，公司 2019 年度營業收（shōu）入增幅 41.14%，2020 年度營業 收入增幅 25.94%，主（zhǔ）要來自（zì）於超精密測控裝備整機中的激光（guāng）退火設（shè）備和晶圓級鍵合（hé）設備的 交付以及精密運動係統的增長共同推（tuī）動了公（gōng）司業績的大幅增長。公司淨利潤也呈上（shàng）升態勢，2020 年度公司淨利潤有所下降（jiàng）主要係公司管理（lǐ）費用、貸款利息、計提預計信用（yòng）損失大幅增 加所致。
4.7. 正帆科技：國（guó）內領（lǐng）先的工（gōng）藝介質係統供（gòng）應（yīng）商，加碼電（diàn）子特氣、半導體零部 件
上海正帆科技前身正帆有限成立於 2009 年，是（shì）一家致力於為泛半（bàn）導體、光纖通信（xìn）、醫藥製 造等行業客戶提（tí）供工藝介質和工藝環境綜合解決（jué）方案的高新技術企業。其主營業（yè）務（wù）包（bāo）括氣 體化學品供應係統的設計、生產、安裝（zhuāng）及（jí）配套服（fú）務；高純特種氣體的生產、銷售以及（jí）潔淨 廠房配套係統的設計、施工。公司持續投入生產研究，在泛半導體、光纖通信、醫（yī）藥（yào）製造 等（děng）領域積累（lèi）了豐富的客戶資源，其中包括中（zhōng）芯國際、京東方、三安光電、亨通光（guāng）電、恒瑞 醫藥等國內知名客戶以及 SK 海（hǎi）力士、德州儀（yí）器等國（guó）際品牌客戶（hù）。近年來逐步在高純特種氣（qì） 體業務方麵逐漸站（zhàn）穩腳跟，實（shí）現了砷烷、矽烷等產品的批量銷售，成功打入大陸領先的中 芯國際 14 納米製（zhì）程 Fab 廠的供應鏈體（tǐ）係，並為其提供特氣、大宗（zōng）氣體相關設備及係統服務。 公司圍繞客戶的需求，布局（jú）半導體（tǐ）零部件領域，主要產品為半（bàn）導體工藝設備的流體輸送係（xì） 統/設備（Gas Box）。GAS BOX 是在製造環（huán）節，將各路工藝高純氣體、液體集成在一個空 間環境內，並（bìng）按工藝需求對不同氣體進行傳輸、分配和混合的氣路裝置。對安全氣密性、 耐蝕性和精（jīng）密性有著較高的要求，故具有較高的技術門檻和行業壁壘（lěi）。公司 GAS BOX 產 品客戶多數為泛半導體設（shè）備製（zhì）造商，目前產品多數運（yùn）用於光伏行業，並在進行 IC 行業設備 的設備（bèi）認證。子公司鴻舸半導體專（zhuān）注於為半導體主設備提供（gòng）關鍵零部件（jiàn）模塊業務，促進國 產化替代進程。
從營收結構看，公司的主要業務包括高端電子工藝設備、工藝介質供（gòng）應（yīng）係統、高純特種氣 體和生物製藥設備，其中（zhōng）工藝（yì）介質供應係統業務占比一直處於較高水平，2020 年以前一直 維（wéi）持（chí）在占比 80%左（zuǒ）右的水平。 2021 年，高端電子工藝設備（bèi）、工藝（yì）介質供應係統、高純特（tè） 種氣體和生物製藥設備營業收入分別（bié）為（wéi） 12.83 億（YoY+77.99%）、1.88 億（YoY-80.95%）、 1.76 億（YoY+64.21%）、1.68 億（YoY+31.27%），占公司整體收入比例（lì）分別為 69.88%、 10.21%、9.56%、9.31%。三年來公司整體毛利率呈（chéng）上升（shēng）趨（qū）勢，分業務來看，2021 年高端 電子工藝設備毛利（lì）率（lǜ） 24.81%，工藝介質供（gòng）應係統毛利（lì）率（lǜ） 40.63%，同比提升 11.74pct。
由於近（jìn）兩年半導體及光伏行業景（jǐng）氣度持（chí）續爬升，公司在泛半導體工藝設備（bèi）模塊（kuài）與組件不斷 攻（gōng）克技術難題、設備產品不斷獲得新訂單並通過驗證，拓展市場份額，打造業（yè）務增長新曲 線。公司營收和盈利幾年來均實現持續增長，2018-2021 年，公司（sī）營業收入分別為 9.21 億 元（yuán）、11.86 億元、11.09 億元、18.37 億元，3 年 CAGR 為 25.88%。2021 年，公司實現歸 母淨（jìng）利潤（rùn） 1.68 億元，同比增長 35.53%，實現歸母扣非淨利潤 1.37 億元，同比增（zēng）長 84.61%。2022 上半（bàn）年度，公司營收保（bǎo）持穩定增長態勢，實現營（yíng）收 9.43 億元，同比增長 19.70%，實現歸母淨利潤 0.53 億元，同比（bǐ）下（xià）降（jiàng） 2.48%，歸母扣非（fēi）淨利潤 0.45 億元，同比 下降 9.54%,。公司歸母淨利潤（rùn）與（yǔ）扣非（fēi）歸母同比均有（yǒu）所下降（jiàng），主要由本期（qī）期權激勵（lì）造成的股 份支付費用的影響所致（zhì）。
4.8. 至純科技：半導體清洗（xǐ）設備快速成（chéng）長（zhǎng），布局半導體（tǐ）設備零部件助力國產化
至純（chún）科技成立於 2000 年，2017 年 1 月於上交所主板上市，是半導體清洗（xǐ）設備龍頭企業。 公司主營業務以半（bàn）導體行業為核心，包括括高純工藝係統、半導體濕法清洗設備（bèi）、光傳感 應用及相關光（guāng）學元器件的研發、生產和銷售（shòu），產品廣泛應用於半導體、微電子（zǐ）、生物醫藥、 光伏、光（guāng）纖、TFT-LCD、LED 等領域。據公司披露，公司在半導體業務板塊持續發力， 2021 年拿（ná）到 13 位用戶的重複訂單（dān），期間又開拓了 10 位新用戶，客戶覆蓋中（zhōng）芯國（guó）際、北（běi）京 燕東、TI、華潤等高端客戶資源。 在半導體（tǐ）清洗設備產品中，由於國產核心零部件以（yǐ）進口為主（zhǔ）。公司從高階單（dān）片濕法工藝模 塊、高純工藝零部（bù）件領域切入，旨在研發（fā）先進製（zhì）程工藝的半導體高階濕法工藝模塊、單片 式腔體、高純度閥，旨（zhǐ）在進一步鞏固（gù）公司半導體濕法清洗（xǐ）設備行業領先地位，增強（qiáng）公司在（zài） 半導體濕（shī）法設備製造領域（yù）及關鍵零部件行業的市場競爭力。2021 年公司布局（jú）可（kě）轉（zhuǎn）債募投項 目擬募集（jí） 11 億元，擬研發的零部件及模塊產品完全適用（yòng）於 14nm 及以下高階工藝節點以下 的邏輯（jí）芯片，提升在（zài）高寬（kuān）深比條件下的濕法工藝模塊研發能力，實現整機產品在 14nm 及 以下的邏輯芯片及 1Xnm 存儲芯片、以（yǐ）及特殊工藝的製造應用。加快實現公（gōng）司（sī）半導體核心 零部件的進口替代（dài），提高自主研發水平，將成為後續發展（zhǎn）重點。
公司的主要業務包括高純工藝係統（tǒng）、半導體設（shè）備和（hé）光傳感及光器件（jiàn）設備，其中高純工藝係 統占比常年維持高位水平。 2021 年（nián）營業收入分別為 10.78 億（YoY+24.86%）、7.01 億 （YoY+222.06%）、3.03 億（YoY-3.72%），占公司整體收入比例分別為 51.72%、33.64%、 14.54%。三年來公司整體毛利率呈上升趨勢，分業務來看，2021 年半導體設備毛利率（lǜ） 32.48%，高純工藝係統毛利率 34.71%，同比分別提（tí）升 2.94pct、2.63pct。
受益泛半導體（tǐ）行業大規模擴產以及清洗設備放量，半導（dǎo）體板塊業務持續高速增長，公司營 收（shōu）和盈利幾年來均實現持續增長。公司營收和盈利幾年來均實現持續增長，2018-2021 年， 公（gōng）司營業收入分別為 6.74 億（yì）元、9.86 億元、13.97 億元、20.84 億元，3 年 CAGR 為 45.68% 。2021 年，公司（sī）實現歸母淨利潤 2.84 億元，同比增長 8.12%，實現歸母（mǔ）扣非淨利 潤 1.62 億元，同比增長 46.57%。2022 上半年度，公司（sī）營收保持穩定增長態勢，實現營收 11.20 億元，同比增長 21.67%，實現歸母淨（jìng）利潤 0.81 億元，同比下降 45.92%。公司（sī）歸母 淨利潤的下降主要是由於上年度公司收到的包括政府補助（zhù）及公允價值（zhí）調整（zhěng）較本期金額較大 所致。
作者：半導體精密零部件加工http://www.dlzxxx.cn/cn/info_15.aspx?itemid=658
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