一、DISCO：全球（qiú）半（bàn）導（dǎo）體切（qiē）磨拋設備材料巨頭
（一）專注半導體切割、研磨、拋光（guāng）八十餘載，產品布局完善
日本迪思科株式會社（DISCO Corporation）成立於（yú） 1937 年（nián），是（shì）一家專注於（yú）“Kiru（切（qiē））、 Kezuru（磨）、Migaku（拋）”技術的全球知名半導（dǎo）體設備廠商（shāng）。公司產品矩陣以切、磨、 拋為縱深，設備和工（gōng）具橫（héng）向擴張，產品主要包括：1）半導體設備：切割（gē）機、研（yán）磨機、拋 光機（jī）及其他用於半導體加工後道切（qiē）割和研磨的設備；2）精（jīng）密加工工具：切割刀片、研削 /拋光磨輪等。公司產品廣泛應用於半導體精密加工及玻璃、陶瓷等硬脆材料的切割、研 磨和拋光。
專注切磨拋技術八十餘載（zǎi），從材料延伸至設備。成立之初公司主要（yào）從（cóng）事切割（gē）刀（dāo）片和研磨 砂輪（lún）業務，隨著下遊對精度（dù）要求的提高（gāo）公司產品不斷（duàn）向超薄化發展。1968 年（nián） DISCO 推 出厚度 40μm 的 MICRO-CUT 切割輪，但由（yóu）於當時的設備即便在定製情（qíng）況下也無（wú）法完（wán）全 利用 DISCO 的超薄（báo）砂輪，公司開始自行生產設（shè）備。1970 年 DISCO 發布 DAS/DAD 切割 機，並在 1978 年研發出世界首台全自動切（qiē）割機，在此（cǐ）後的 20 多年間 DISCO 不斷擴充切 割機、研（yán）磨（mó）機品類，於 2001 年推出世界首（shǒu）台幹式拋光機（jī）和拋光輪，完（wán）成了切割、研磨、 拋光環節設備和工具立體式布局。此後公司不斷（duàn）推出新型激光切割（gē）技術（shù）、8 英寸晶圓加 工設備等，憑借產品在精度（dù）、性能（néng）和穩定性上的優（yōu）勢，DISCO 已成為全球半（bàn）導體設備巨 頭，與下遊各大半導體（tǐ）廠商（shāng）建立了廣泛的合作關係。
（二）盈利（lì）能力優異，財務風格穩健
營收（shōu）多年穩健增（zēng）長，下行周期韌性十足（zú）。下遊半導體設備、材料需求旺盛，公司多年營 收穩健增長，2017 財年-2021 財年公司營收從 1673.6 億日元增長至 2537.8 億日元，4 年 複（fù）合增（zēng）速達 11.0%。21Q3 以來全球半（bàn）導體（tǐ）需求放緩（huǎn），行業周期（qī）下行，公司季度營收同（tóng）比 增（zēng）速有所下滑，但截至最新財季 FY22Q3 公司實現收入 658.4 億日元，同（tóng）比增長 2.57%， 韌性十足。
歸母淨利潤同步增（zēng）長，盈利能力（lì）優異。公司歸母淨利潤與收入保持同步增長，由 2017 財 年的 371.7 億日元增長（zhǎng）至 2021 財年的 662.1 億日元（yuán），4 年 CAGR 15.5%。公司盈利能力優（yōu） 異，2017~2021 年淨利率水平從 2017 年的 22.2%穩步提升到 2021 財年的 26.1%，毛利率 方麵公司（sī） FY2020Q1 以來毛利率保持在 55%以上，FY2022Q2~3 毛利率（lǜ）高達 65.5%。
按產品拆分，FY2022 Q1~3 來自精密加工設備、精密加工工（gōng）具、維修和其他（tā）業務（wù）的（de）收入 分別占比約 62%、24%、9%及 6%。精密加工（gōng）設備中，切割機、研磨/拋光機分別占公司 整體收入 39%和 19%。切割機中刀片切割（gē）機占比約（yuē） 60%，激光切割機收入占比約 40%； 研（yán）磨/拋（pāo）光機中 DGP 係列（liè）通過（guò）實（shí）現研（yán）磨、拋光一體化生產效率更高，占比 57.6%。
按下遊分類，公司切割機及研磨機主要應用於半導體加工領域，來自半導體的（de）收入占比 分（fèn）別（bié）為（wéi） 93%、98%。切割機下遊應用中占比（bǐ）最高的為 IC，達 51%，光學半導體及封裝切 割分別占比 11%、7%。研磨機下遊應用中占比最高的為 IC 領域，占比（bǐ） 51%，其次為（wéi）光 學半導（dǎo）體，占比 32%。非半導體應用主要為 SAW 濾波器及其他電子元件等。
資本開支回落，經（jīng）營性現金流（liú）狀況良好。FY2018-2020 公司分別對三家工廠中的兩家設 備和工具工廠進行了擴建（jiàn），並（bìng）在 FY2021 投資 280 億日元設（shè）立了 Haneda 研發中心，資本 開支大幅增加。FY2018-2021 公司營收保持（chí）高速增長同時盈利能力（lì）持續上升，經營現金 流由 273 億日元增長至 837 億日元，為公司擴產與新建項目（mù）提（tí）供了良好的現金支撐。
二、DISCO 是半導體劃片/減薄設備（bèi）全球龍頭
（一）精密加工設備產（chǎn）品（pǐn）介紹
DISCO 是全球領（lǐng）先的半導體製造設備廠商，專注於晶圓減薄、拋光和切割領域。其業務（wù） 模式是（shì）將 Kiru（切）、Kezuru（削）、Migaku（磨）三大核心技（jì）術整合為係統（tǒng）解決方案進 行銷售，依靠設備+材料+售後服務的（de）組合拳，公司得以在半導體劃片/減薄設（shè）備市場（chǎng）取得 數十（shí）年來的絕（jué）對領先地位。公司（sī）官網在售的 54 款設備可分為（wéi）劃（huá）片和減薄兩大類別：
劃片設（shè）備（39 款）：切割（gē）機（Dicing Saws）、激光（guāng）切割機（Laser Saws）、芯片（piàn）分割機 （Die Separator）、水（shuǐ）刀切割機（Water Jet Saw）
減薄設備（bèi）（15 款）：研磨機（Grinders）、拋光機（Polishers）、研（yán）磨拋光一體機 （Grinder/Polisher）、表（biǎo）麵平坦機（Surface Planer）、晶圓貼膜機（Tape Mounter）
DISCO 的大部分產品已被廣泛應用於半導體（tǐ）芯（xīn）片製造工序，涉及矽片製造、晶圓製造（前 道）和（hé）封裝測試（後（hòu）道）各環節：
矽片製（zhì）造環節：DISCO 研磨機用於減薄從矽錠切割的晶圓，隨著半導體芯片變得更 薄且功能（néng）更高，減薄過程中的平麵度精度變得越來越（yuè）重要。
晶圓製造環節（jiē）：DISCO 表麵平坦機是通過金（jīn）剛（gāng）石刨刀進行刨削加工，實現對（duì）延展性 材料（liào）（Au、Cu、焊（hàn）錫等），樹脂（光刻（kè）膠，聚（jù）酰亞胺等），以及其他複合（hé）材料的高精 度平坦化，可替代 CMP 的部分工序，提高生產效率（lǜ）及降低成本。
封裝測試（shì）（後道）——背麵減薄環節：DISCO 背麵研磨機用於晶圓的背麵研磨以使 其變薄（báo），同時保護正麵的電（diàn）路；損壞的層可以通（tōng）過拋光去（qù）除以提高（gāo）減薄晶片（piàn）的強度， 在（zài）此過程中 DISCO 拋光機則可（kě）大顯身手。而晶圓貼膜機是為（wéi）了處理 12 寸超薄晶圓， 特意（yì）與背麵研磨機組成聯機係統的晶圓貼膜機，針對研磨薄化後（hòu）的晶圓，可安（ān）全（quán）可 靠地實施從粘貼切割膠膜到框架上，再到剝離表（biǎo）麵保護膠膜為止的一係（xì）列工序，是（shì） 一項實（shí）現高良率薄型化技術的專用設備。
封裝測試（後道）——晶（jīng）圓切割環節：DISCO 切割機用於將晶圓切割成一顆顆（kē）獨立 的裸片（die），隨著芯片尺寸的持續微縮和性能的不斷攀升，芯片的結構（gòu）越來越複 雜，芯片間的有效空間（jiān）日益縮（suō）小，切割難度逐步提升，這對於精密切割晶圓的劃片 設備的（de）技術要求越來越高，除了（le）傳統的刀片切割之外（wài），近年來業內使（shǐ）用（yòng）激光切割（gē）技 術的比例大有上升趨勢（shì），DISCO 在此擁有充足且領先的布局。在芯片封裝在樹脂中 後，DISCO 芯片分（fèn）割機也用於將其（qí）切割成一顆顆獨立的芯（xīn）片（chip）。
（二）設備晶圓加（jiā）工精（jīng）密（mì）設備市場的王者
根（gēn）據 SEMI 數據，2021 年全球（qiú）封裝設備市場規（guī）模約 70 億美元，占全球半（bàn）導體設備市場比 例為 6.8%。劃片機在封裝設備市場份額約為 28%，2021 年（nián）全球（qiú）劃片機市場份額約 20 億 美元。而根據 Marketresearch 數據（jù），2021 年全球晶圓減薄設備市場規模約 6.14 億美元。 綜上，2021 年全（quán）球半導體晶圓劃（huá）片切割/減薄（báo）設備市場合計（jì）約 26 億美元（yuán）。 DISCO 和東京精密兩家日本企業高（gāo）度壟斷市場。2021 年 DISCO 實現營業收入 2538 億日（rì） 元，約 21 億美（měi）元，公（gōng）司 2022 財年第一季度財務報告中公布 2021 年各季度業務占比，其 中精密（mì）加工設備平（píng）均占公司營收比重約 56%，DISCO 壟（lǒng）斷全（quán）球近半數（shù）的劃（huá）片機（jī）和減薄機 市場，擁有絕對話語權，其次是東京精密。國內市場劃（huá）片設備（bèi）份額領域，ADT 公司所占 份額不（bú）足 5%，其餘絕大部分市場份額均被 DISCO 和東京精（jīng）密所占據。
（三）DISCO 高精密加工設備優勢
1、高精準（zhǔn）度技術優勢，抬高市場進入壁壘
DISCO 的（de）設備精準（zhǔn）度非常（cháng）高。切割材料（liào）的精度高達微米級，相當於將人的頭（tóu）發橫向（xiàng）切割 35次。而減薄設備可以將晶圓的背麵研磨至5µm厚度，約為日常複印機紙張厚度的1/20， 加工過後材料即呈現半透明（míng）狀，公司設備亦（yì）可將直徑為 30 cm 的晶圓的厚度變化控製在 1.5 µm 以內，這大大提高了材料的抗（kàng）斷裂（liè）性（xìng）。在過去 10 年中，DISCO 平（píng）均將其收入的 10% 用於研發，以保持其技（jì）術優勢。
2、解（jiě）決方案導向與需求定製化，增強客戶粘性
DISCO 的工程師會（huì）進行試切，並為客戶確定設備、耗材和加工方法的最（zuì）佳組合。尋求最 優應用解決方案主要（yào）是通過客戶提供的工件（加工材料）經行試切（加工測試），根據要 求的生產率、安裝空間、預算等選擇設備，並在考慮工件（jiàn）材料、要求質量等因素的情（qíng）況 下選擇精（jīng）密加工工具，經行試切。通過試切，從加工工具轉速（sù）、加（jiā）工工作台運轉速度、 切削進（jìn）水量和冷卻去除加工顆粒的溫度、供水角度等（děng）眾多項目中選擇最符合客戶要求的 加（jiā）工條件，工件固定材料和方法等。細微的環境差異，例如工件狀況、累（lèi）計加工晶圓片 數（shù）、設備安裝情況等，都（dōu）可能影響加工（gōng）結果，因此無論是在客戶考慮新（xīn）購買（mǎi） DISCO 設（shè） 備還是在老產品的效率提升時，都會經行試（shì）切。如果現有產品難以達到預期效果，將（jiāng）通 過製作原型（xíng）加工工具和/或零件來經行試（shì）切，即產生定製化需求。近年來，由（yóu）於器件結構（gòu） 複雜、die stacking 超薄化等因素，對加工的要（yào）求越來越高。因（yīn）此，這種（zhǒng）建立（lì）在（zài）提供最（zuì）優 解決方案和（hé）滿足（zú）定製化需求的配套服（fú）務加強了 DISCO 與客戶的（de）粘性。
3、深（shēn）耕利基（jī）市場穩中有進，提升耗材實力降低業（yè）績波動
根據 SEMI 和 Marketresearch 數據計算，DISCO 所從事的半導體劃片切割/減薄設備市場 規模不足 30 億美金，占全球（qiú）半導（dǎo）體（tǐ）設備市場（chǎng）比例不足 3%。當我們將市（shì）場（chǎng）數據與 DISCO 的高市占率進行比較時，很明顯公司處於（yú）利基市場，這帶來（lái）兩個優勢：首（shǒu）先，它限製了 大玩家（jiā）進（jìn）入該領域的潛在回報；其次，減少了來自客戶（hù）方麵的價格壓力（lì），利潤率得以保（bǎo） 障（公司銷售淨利率保持在 20%左右）。在半導（dǎo）體製造過程中不精（jīng）確的切割、研磨或拋光 極有可能會損壞晶圓和芯片（piàn），考（kǎo）慮到（dào）不劃算的（de）風險收益比，使得下遊客戶不會貿然在這 一低價值量環節更換供應（yīng）商。 DISCO 超過（guò）一半的收入來自精密設備的銷售，這實際上反映了下遊半導體製造客戶（hù）的資 本支出。多年來半導體行業的資本支出一直呈現周期性波（bō）動，這也導致了（le）公司設備銷售（shòu） 的起伏，而（ér）近年（nián）來，隨著耗材業務（精密加工工具和維修業務）比（bǐ）重的不斷提升，一定 程度上平衡了公（gōng）司（sī）的業績波動。
（四）技術儲備豐富（fù），引領未來發展方向
1、劃片機——激光切割設備領軍者
劃片機按照加工方式的不同可分為（wéi）冷加工的砂輪劃（huá）片機和熱加工的激（jī）光（guāng）劃片機。激光劃 片機主要分為激光燒蝕加工（gōng）和隱形（xíng）切（qiē）割兩種，DISCO 第一台激光切割設備於 2002 年發 布（bù），在（zài）這一領域亦（yì）有深度布局。 激光燒蝕加工是通過在極短的時間內將激光能量集中在微小的區域，從而使固體升華、 蒸發的加工方法。特征是：1）低熱損傷加工（gōng）；2）屬於衝擊和負荷都很小的非接觸（chù）加工； 3）還可以處（chù）理（lǐ）加工難度高的硬質（zhì）工件；4）寬度在 10 µm 以下的狹（xiá）窄切割道也能加工。 在燒（shāo）蝕加工中，通（tōng）過調整激光加工的深度，可以實現“開槽”、“全切割”和“劃片”3 種（zhǒng）加工，分別適用於 Low-k 膜（mó）/氮化鋁（lǚ）/氧化鋁（lǚ）陶瓷（cí）、矽/砷化镓和藍寶石等材料 隱（yǐn）形切割是將激（jī）光聚光於工件內部，在工件內部形成改質層，通過擴（kuò）展膠膜等方法將工 件分割成芯片的切割方法。優點是由於工件內部改質，因此可以抑（yì）製加工屑的產生。適 用於抗汙垢性能差的工件；適用於抗負荷能力差的工件（MEMS 等），且采用幹式加工工 藝，無需清洗；可以減小（xiǎo）切割道寬度（dù），因此有助於減（jiǎn）小芯片間隔。
開發激光（guāng）切割（gē）的目的在於處理高性（xìng）能（néng）半導體，其（qí）與刀片切割設備並未形成競爭，是一種 場景互補（bǔ）的良性發展（zhǎn）關係，隨著近年（nián）來高性能半導體市場持續高景氣，激光（guāng）切（qiē）割設備銷 售增速更高，其占刀片切割比例已提升至 35%~40%，DISCO 作（zuò）為行業（yè）領軍者（zhě）深度受益。
2、減薄設備（bèi）——獨到的 TAIKO 工藝
公司獨創的 TAIKO 工藝，與以往的（de）背麵研削不同，在對晶圓進行研削時，將保留晶圓外 圍邊緣（yuán）部分（約 3 mm 左右），隻對圓內進行研削薄型化的（de）技術。
“TAIKO 工藝”的優點：
通過在晶（jīng）片外圍留（liú）邊：減（jiǎn）少晶片翹曲、提高（gāo）晶片強度，使得晶片使用更方便、薄型 化後的通孔插裝/配置接線頭等加工更便捷。
不使用硬基體等類似構（gòu）造而用一體構造的優點：晶片（piàn）薄型（xíng）化後需要高溫工序(鍍金屬等)時，沒有脫氣現象發生；因為是一體構造，形狀單一，可降低顆粒帶入現象。
不在外圍區域負重的優點：研削（xuē）外圍區域有梯狀（zhuàng）的晶（jīng）片更方便；崩角現象為零。
3、SiC 材料（liào）加工——全流程的降本提效
碳化矽單（dān）晶具有優（yōu）異的熱、電性能，在高溫、高（gāo）頻、大功率、抗輻射集成電子器件領域 有著廣泛的應用前景。碳化矽硬度（dù）高、脆性（xìng）大、化學（xué）性（xìng）質穩定（dìng），傳統加工方（fāng）法（fǎ）不完全適（shì） 用因此在加工過程中會出（chū）現效率降低、成本增加的現象。DISCO 創造性地采用 KABRA 技術、4 軸磨削和幹法拋光、超（chāo）聲波切割和隱形切割，分別在碳化矽片製造（zào）、器件減薄、 切割環節實現了顯著的優化效果。 碳化矽片製造：2016 年，DISCO 研發出新型碳化矽晶錠激光切片技術（KABRA），顯著 縮短加工用時，將單片（piàn） 6 寸 SiC 晶圓的切割時間（jiān）由 3.1 小時大幅縮短至 10 分鍾，單位 材料損耗降低 56%，晶圓產量提升 1.4 倍。同時新技術可抑製晶圓起伏，無需研磨操作。
碳（tàn）化器件減薄：碳化矽斷裂韌性較低，在（zài）薄（báo）化過程中易開裂，導致碳化矽晶片的（de）減薄非 常困難。DISCO 通過 4 軸磨削提高生產率，通過幹（gàn）法拋光提高質量。
碳化器件切割：超（chāo）聲波切割提高處理速度和（hé）質量、減少韌性材料的（de）毛（máo）刺；隱形切割無需 清洗，且有助於減小芯片間隔。
三、金剛石工具廣泛應用於（yú）半導體切磨拋，八十餘載構築 DISCO 龍頭地位
（一）金剛石工具為半（bàn）導體加工關（guān）鍵耗材，DISCO 為行業龍頭
金剛石工具廣泛應用於半導體各加工環節。金（jīn）剛石工具是指以金（jīn）剛石及其聚（jù）晶複合物為 磨削單元,借助（zhù）於結合劑或其它輔助材料製成的具有（yǒu）一定形（xíng）狀、性能和用途的製品，廣泛 應用於半導體、陶（táo）瓷、玻璃等硬脆材料的磨削、切割、拋光加（jiā）工。半導體加工領域常見 的金剛（gāng）石（shí）工具有（yǒu）研（yán）磨/減薄砂輪（lún）、切割刀片、CMP 鑽石（shí）碟、電鍍金（jīn）剛線等。
在半導體的前道加工工序中，金（jīn）剛石（shí）工具用途包括：（1）切割：包括晶棒截斷與切片。 電鍍金剛石（shí）帶鋸或內（nèi）圓切割片均（jun1）可用於晶棒截斷，但內圓或外圓切割效率低、材料損（sǔn）失 率大（dà）、加工質量低，故（gù）目前多采用金剛石帶鋸來切割晶棒。晶（jīng）棒切片的（de）方法主（zhǔ）要（yào）包括內 圓切割和線切割，線切割相較內圓（yuán）切割具有效率高、切割直徑大及（jí）鋸痕損失小等優點， 目前（qián）矽基半導體主要使用磨（mó）料線鋸切割加工方式。（2）研（yán）磨與拋光：包括晶棒（bàng）滾圓、晶 圓片（piàn）表麵研磨、晶圓片邊沿倒（dǎo）角與磨邊，不同的研（yán）磨區域所需的研磨砂輪形狀和厚度等 參數（shù）不同。
在半導體的後道加工工（gōng）序中（zhōng），金剛石工（gōng）具主要用（yòng）於 CMP 修整器、背麵減薄及劃片。
CMP 是（shì）半導體矽片表麵加工的關鍵技術之一，CMP-Disk（鑽石碟）是 CMP 過程重要 耗材。CMP（化學機械拋光）是半導體先進製（zhì）程中（zhōng）的關（guān）鍵技術（shù），伴隨製程節點不斷（duàn）突破 已成為 0.35μm 及以下（xià）製程不可或（huò）缺的平坦化工藝，關乎著後續工藝良率。CMP 采用機 械摩擦和化學腐蝕相結合的工藝（yì），與（yǔ）普通的機械拋光相比，具有加工成本低、方法簡單、 良率高、可同時（shí）兼顧全局和局（jú）部平坦化等特點（diǎn）。拋光墊表麵的溝（gōu）槽起著分（fèn）布拋光液和排 除（chú）廢液的作用，拋（pāo）光墊的表麵粗糙度和平整度直接影（yǐng）響著 CMP 結果（guǒ）。拋光墊在 CMP 過 程中易老化、表麵溝槽易堵塞，從而（ér）使拋光墊失去拋光的作用。此時需（xū）要 CMP-Disk 修 整（zhěng）拋光墊的表麵，使拋光墊（diàn）始終保持良好的拋光性能，修（xiū）整（zhěng）器起著（zhe）去除拋光墊溝槽內廢（fèi） 液、提（tí）高拋（pāo）光墊表麵粗糙度和改（gǎi）善拋光墊平麵（miàn）度的作用，因此 CMP-Disk 的性能直接影 響晶圓表麵全局（jú）平坦化的效果。
劃片刀是封（fēng）裝環（huán）節重要材料。切割晶（jīng）圓（yuán）主要有激光切割及機械切割（劃片（piàn）刀切割）兩種 方法，由於（1）激光（guāng）切割不能使用大功率以免產生熱影（yǐng）響區（HAZ）破壞芯片；（2）激 光切割設備非常昂貴（通常在 100 萬美元/台以上）；（3）激光切（qiē）割不能做到一次切透（tòu）（因 為 HAZ 問題），因（yīn）而第二次切割還是用劃片刀來（lái）最（zuì）終完成，故劃片刀在較長期內仍將是 主流切割方式。劃（huá）片刀一般由合成樹脂（zhī）、銅、錫、鎳等作為（wéi）結合劑與人（rén）造金剛石（shí）結合而 成，主要分為帶輪轂型（硬刀）及不帶輪轂整體型（軟刀）兩大類，適用於加工不同類型（xíng）材質的芯片及（jí）半導體相關材料。
劃片（piàn）刀和減薄（báo）砂輪是半導體晶圓加工所用的主要金（jīn）剛石工具。根據軒闖等的論文《半導（dǎo） 體加工用金剛石工具現狀》，國內半導體用金（jīn）剛石（shí）工具市場中減薄砂輪、劃（huá）片刀分別占比（bǐ） 26.5%、55.0%。 國內半導體金剛石工具市場規模約 30 億元。根據上海新陽公告，2018 年（nián）國內晶圓劃片 刀年需求量為 600-800 萬片。根據 IC insights 及 Knometa Research，2018-2021 年（nián）中國大 陸晶圓產能複合增速約 9.6%，因晶圓劃（huá）片刀屬消耗（hào）品，假設（shè）晶（jīng）圓劃片刀需求量複合增速 與同期中國大（dà）陸的晶圓產能複合增（zēng）速保持一致，計算得 2021 年我（wǒ）國晶圓劃（huá）片刀年需求量 為 864-1152 萬片，取中（zhōng）值為 1008 萬（wàn）片；按（àn）每片 160 元計算，2021 年（nián）國內晶圓（yuán）劃片刀（dāo）的 市場規模約為 16 億（yì）元（yuán）；根據劃片刀在國內半導體用金剛（gāng）石工（gōng）具的占比為 55%，得到（dào） 2021 年（nián）國內（nèi）半導體用金剛石工具的市場規模約 29.3 億元，減薄砂輪的市場規模約為 7.8 億元。
根據 QYResearch 數據，2020 年全球 CMP 拋光墊修整（zhěng）器的市場規模約 15 億元，預計 2026 年將達到 18 億元，年複合增長率 3.1%。其中中國台灣地區（qū）是 CMP 修整器最大市場，占 比約 22%，接下來依次為韓國、中國大陸、日本，分別占比 21%、15%和 14%。
劃片刀、減薄砂輪市場（chǎng） DISCO 一枝獨秀。目前國際巨頭占據了劃片刀、減薄砂輪市場（chǎng） 的絕對份額，根據《半導（dǎo）體加工用金剛石工具現狀》，中（zhōng）國約 90%的半導體加工用劃片刀 和減薄砂輪來自進口，高端半導體加工企業所用金剛石工具（jù）基本上被國外產品壟斷（duàn）。國 外半導體用金剛石工具廠（chǎng）商主要包括日本 DISCO、日本旭金剛石、東京精密、韓國二和 (EHWA)及美國 UKAM 等（děng），其中 DISCO 產品性能更為領先，在晶圓劃片（piàn）刀和減薄（báo）砂輪市 場具有絕對份額。2021 財年 DISCO 來自中國大陸地區的收入為 49 億（yì）元，假設其中耗材 的占比與公司總體業務中耗材的占比 23%一（yī）致，則 2021 年 DISCO 在中國大陸的劃片刀 和減薄砂輪營收約 11 億元，在中國大陸 23.8 億元的市場中占比 47%。
我國對超硬材料的研究起步較晚，在部分領域（yù）的國產金剛石工具性能已達到進口水平， 如晶棒剪（jiǎn）裁、晶棒滾（gǔn）圓、晶圓倒（dǎo）角與開槽以及晶片研磨工藝中的金剛石工具已能自給。 但由於晶（jīng）圓減薄及劃片技術要求（qiú）更高，國內減薄砂輪（lún）與劃片刀產品與國外（wài）差距（jù）較大。減（jiǎn） 薄砂輪方麵，中國砂輪企業股份有限公司（中國台灣）、鄭州三磨所、三超新材等均（jun1）有布 局；劃（huá）片刀方麵近（jìn）幾年鄭州三磨所、上海新陽、三超新材已有相（xiàng）關產品量產；CMP-Disk 產品布局廠商較（jiào）少，主要為三（sān）超新材。
（二）半（bàn）導體切磨拋材料精度要求高，DISCO 八十餘載立體式布局構築龍頭地位
Disco 從 1937 年成立之初即從事半導體切磨拋材料，經過（guò）八十（shí）多年深耕，公司在（zài）切磨（mó）拋 材料上憑借深厚產業經驗、完（wán）善產品矩陣、設備（bèi）+材料協同布局、全（quán）民創業企業文化構築（zhù） 行業龍頭地位。
1、產品布局完（wán）善
劃片加工要求高，DISCO 產品矩陣全、精度高主（zhǔ）導劃片刀市場。半（bàn）導（dǎo）體材料具有硬度大、 脆性高、斷裂韌性低（dī）的特點，劃片中若出（chū）現（xiàn）崩裂問題（tí），將使芯片報廢；此外晶圓劃片還（hái） 要求刀片具（jù）有切縫小、蛇（shé）形（xíng）小及加工質量穩定（dìng）等特點。DISCO 針對不同的加工條件、加 工質（zhì）量標準對劃片刀金剛石粒度、金剛石密（mì）度（集中度）、結合劑強度等參數進行（háng）多樣化（huà）， 並針對難切割材料、高速、深切、倒角切割（gē）等特殊加工條件研發（fā）解決方案，形成了完善（shàn） 豐富的產品組合，被加工（gōng）材料覆蓋完善。由於產品精度高、加工質（zhì）量（liàng）穩定（dìng）、加工（gōng）效率高， DISCO 目前（qián）占（zhàn）據全球劃片刀市場主要份額。
立（lì）體式（shì）布局減薄砂輪。晶圓背麵減薄後會產生應力和翹曲，如果應力過大（dà）將延（yán）伸到（dào）正麵 的（de）組件區域，由背麵減薄所產（chǎn）生的應力和變（biàn）形會影響後續工藝的良率；因此通常在背麵 減薄（báo）後進行拋光、濕式\幹式刻蝕或退火消除損傷層（céng），這會使成本或工藝時間增加。DISCO 具有（yǒu）豐富的研磨輪產品，其中（zhōng） GF01、Poligrind/UltraPoligrind 等係列通過使用特殊結合劑 或超細磨粒，減小了減薄產生的應力，簡化後（hòu）續的消除損傷工藝。此外（wài） DISCO 研發了不 需要（yào）使用研磨劑（jì）的幹式拋光輪（lún）使（shǐ）後續拋光工藝更為簡便。
2、設備+材料協同優勢
設備+材料協同布局。除金剛石工具自身的性能和質量外，高質（zhì）量的金剛石工具精密加工 還需要設備、工藝等的相互協（xié）調配合。以晶圓劃片刀為例，刀片固定在劃片機主軸（zhóu）上並 以非常高（gāo）的速度旋轉，轉速通常在每分鍾 10000 至 60000 轉。主軸轉（zhuǎn）速是影響（xiǎng）切割效果、 晶圓（yuán）崩邊（biān）發生率（lǜ）、刀片壽命的重要（yào）因素，因此在切割時必須對（duì）被切割材料（liào）、刀片規格、 設備（bèi）主軸（zhóu）轉速、加工質量標準進行平（píng）衡選擇。DISCO 的（de）精密（mì）加工設備品類（lèi）豐富並處於市 場（chǎng）主（zhǔ）導地位，這（zhè）有助於其快速準確（què）地針對客戶設備和（hé）加工條件供應加工耗（hào）材，同時獲取 積累客戶生產中設備與耗材（cái）運行數據進行（háng）產品優化及升級，並（bìng）以最快的（de）速度把握耗（hào）材發展趨勢。
3、優（yōu）異企業文化
企業文化獨特，“全（quán）員創業體製”激發經營創新活力。2003 年 DISCO 開始在部門間實行 一（yī）種特別的管理會計製度“Will 會計”，“Will”類似於公司內部的虛擬貨幣，用於衡量 日常工作中無法量化的工作績（jì）效的（de）價值和投入成本，如銷售部門需在客戶取消產品訂（dìng）單（dān） 時向製造部門支付 Will 罰款。部門間的 Will 製度有（yǒu）助於各（gè）部（bù）門進行詳細的損益管理，同 時優化總體利潤。2011 年 DISCO 將該製度擴展到（dào）員工個人（rén）層麵，員工可以自由選擇（zé）自己 的工作，Will 價值則反映了一項工作在員工看（kàn）來具有的必要性和重要（yào）性；同時員（yuán）工可以 使用 Will 對新項目（mù）進行（háng）投資集資，員（yuán）工的個人（rén） will 值將會與約 10%的半（bàn）年度獎金掛鉤。 通過建立 Will 製度，DISCO 有效減少了不必要的工作，強化（huà）了員（yuán）工的成本意識，同時為 員工提供了主（zhǔ）動創新創業創造收益的空（kōng）間，使曆（lì）史悠久和規模龐大的公司保持活力。
4、積極擴產應對需求增（zēng）長
積極擴產應對需求增長。DISCO 目（mù）前擁有三家生產工廠，其中兩家（jiā）位於日本廣島縣（xiàn）吳市（shì）， 生產設備和工（gōng）具，另一家位於長野縣茅野（yě）市，主要（yào）生產設備。受益於下遊需（xū）求旺盛，DISCO 現有三家工（gōng）廠持續處於滿載運行狀態。因新（xīn）能（néng）源車、功率半導體需求（qiú）旺盛（shèng），2023 年 1 月 DISCO 表示擬將（jiāng）現有的切割/研磨工具、設備的產能提高約四成，計劃投資約 400 億日元 於 2025 年在茅野市工廠附近建設一座新工廠，其產能為（wéi）茅野工廠的 2 倍。本次擴產體現 了公司對中（zhōng）長期內半導體需求的信心，有助於公司保持全球領先地位。
（三）投資分析（xī）
1、三超新材：半導體材料裝備&光伏金剛線新銳進入新一輪成長（zhǎng）期（qī）
金剛石超硬材料平台型公司，立體式布局光伏&半導體業務。公司自 1999 年成立以（yǐ）來專 注於金剛石（shí）超硬材料研發、生（shēng）產與（yǔ）銷售，產品包括金剛線（xiàn）、金剛（gāng）石砂輪類產品等。公（gōng）司 經過 20 多年發（fā）展形成了光伏+半（bàn）導體雙輪驅動格局：光（guāng）伏領域公司（sī） 2011 年即開始小批量 銷（xiāo）售（shòu）電鍍金剛線，是（shì）國內第一批實現金（jīn）剛線國產替代的廠家；半導體領域公（gōng）司圍繞金剛 石超硬（yìng）材料在半導體上的應用（yòng）布局了砂輪（lún）（倒角砂輪（lún）/背麵減薄砂輪）、劃片刀（樹脂軟 刀（dāo）/金屬軟刀/電鍍軟（ruǎn）刀/硬刀）、CMP-Disk 等產品（pǐn）線，同時引入外部團隊加強在半導體切（qiē）、 磨、拋設備上布局。
圍繞（rào）切、磨、拋工（gōng）藝（yì），內（nèi）生豐富半導體減薄耗材，外延布（bù）局半導體減薄設備。公司 2015 年開始布局半導體切磨拋耗材，目（mù）前已突破背麵減薄砂（shā）輪（lún）/倒角砂輪/軟（ruǎn）刀/硬刀/CMP-Disk 等耗材，幾條主要產（chǎn）品線在日月光、長電、華天、華海（hǎi）清科、中芯晶元等主要客（kè）戶（hù）逐步 驗證和起量，國產化（huà）進度位居國內前列。半導體設備方麵，公司通過（guò）引進外部團隊（duì）、成 立南京（jīng）三芯加快布局，根據公司調研公告 2023 年（nián）上半年矽棒開方磨倒一體機、矽片倒角 機、背麵減薄機三款樣機將陸續推出。 光伏金剛線需求旺盛疊加（jiā）公司產能擴（kuò）充進入快速成長期，鎢絲線有望彎（wān）道超車。公司自 主設計（jì）金剛線加工（gōng）產線（委（wěi）外（wài）加工），提（tí）升生產效率和質量，構築技術壁壘；客戶（hù）方麵公 司深度綁定宇澤、晶澳、協鑫，並（bìng）導入高景、時創等客（kè）戶，金剛線供不應求（qiú）。應對旺盛 需求公司積極擴產，22 年光伏用細線產能約 100 萬 Km/月，預（yù）計 23 年 3 月新增 150 萬 Km/月（yuè）產能，至 23 年底公司產能有望達到 400 萬 Km/月。此外（wài），公（gōng）司（sī）在鎢絲金剛線（xiàn）布局 較好，在新賽道有望實現彎道超車。
董事長擬全額（é）認購定增彰顯對公司發（fā）展的信心。公司擬實施“年產 4100 萬公裏超細金剛 石線鋸生產項目（一期）”，募集資金不超 1.2 億元，達產後（hòu）將（jiāng）形成年產 1800 萬公裏矽切片線產能，預計具有良好的經濟效益。董事長鄒（zōu）餘耀擬以現金（jīn）方式全額認購定增，彰顯 對公司發展信心。
2、國機精工：半導體超硬材料工具國內領先，培育鑽石（shí）打開新成長曲線
背靠國機集團，軸研所+三磨所（suǒ）雙輪驅動。公（gōng）司成立於 2001 年，隸屬於世界 500 強中國 機械工業集團有限公司（國機集團），是（shì）其精工業務的拓展平台、精工人才的聚合平台和 精工品（pǐn）牌的承載平台。公（gōng）司核心業務（wù）包括：1）軸承業務：運營主體為軸研所，主要產品 包括以航天軸承為（wéi）代表的特種軸承和精密機床軸承（chéng）等民品軸承。軸研所是我國軸承行業 唯一的綜合性（xìng）研究（jiū）開發機構，聚（jù）焦於軸（zhóu）承行業高、中端產品，以綜合技術實力（lì）強而知名（míng）， 其航天領（lǐng）域特種軸承（chéng）處於國內壟斷地位。2）磨料磨具（jù）業（yè）務：運營主體為鄭州三磨所，聚（jù） 焦於（yú）超硬材料製品、行業專用生（shēng）產和檢測設備儀器的生產、研發和銷售。三磨所成（chéng）立於 1958 年，曾（céng）研（yán）發出（chū）中國第一顆人造金剛石和立方氮化硼（péng），並開發了一係（xì）列填補國內空白 的超硬材料製品、行業專用生產和檢測設備儀器，是中國超硬材料行業的引領（lǐng）者、推動 者。
半導（dǎo）體（tǐ）超硬材料工具優勢顯著，國產替代需求驅動成長可期。公司用於（yú）半導體領域的（de）超 硬材料製品主（zhǔ）要包括半導體封裝用超薄切割（gē）砂輪和劃片（piàn）刀、晶圓切割用劃（huá）片刀、磨多晶 矽和單晶矽砂輪等，應用材料涵蓋半（bàn）導（dǎo）體矽晶圓、化合物半（bàn）導體晶圓（GaAs、GaP 等（děng））、 第三（sān）代半（bàn）導體碳化矽等。在芯片加工領域（yù），公司產品對標國外公司同類產品並與之競爭。 公司生產的劃（huá）片刀具有精度高、壽命（mìng）長、強度高等特點，減薄砂輪可替代進口產品，在（zài） 日本、德（dé）國、美國、韓國及國產磨床上穩定使用，砂輪磨削性能優越（yuè），性價比高。憑借 在（zài）產品性能上的優（yōu）勢及（jí）優於國外公司（sī）的服務和交（jiāo）貨期，三（sān）磨所半導體加工工具已進入華 天科技、長電科技、通富微電、日月光（guāng）、賽意法等知名封測廠商供應鏈。近年（nián）來（lái）中國（guó）大 陸半（bàn）導體的封（fēng）測產能不斷擴張，切割機、刀片等關鍵設備與耗（hào）材類產品需求客（kè）戶對國產 化的自主（zhǔ）可控提出了更高的要求，公司半導體劃片刀/研磨砂輪產品成長可（kě）期。
培育鑽石及相關（guān）設備貢獻全新利潤增長點。大單晶金剛石在培育鑽石、散熱材料、汙水 處理電極、光學窗口片、半導體材料等（děng）方麵具有潛在廣闊的（de）應用前景，國內在其核心生 產技術 MPCVD 關鍵裝備的自主開發、沉積（jī）麵積、金剛石尺寸、缺陷密度、熱性能等重 要（yào）性能（néng）指標上（shàng）與國外仍存（cún）在較大的差距。公（gōng）司於2016年8月立項實施新型高功率MPCVD 法大單晶金剛石項目，截至目前已（yǐ）建成年產30萬片MPCVD法大單晶金剛石生產線。2022 年 12 月，公司擬通過定向（xiàng）增發募集 1.98 億元新增自製 MPCVD 設（shè）備建設（shè）寶石（shí）級大單晶 金剛石生產（chǎn）線（xiàn）和第三代半導體功率器件超（chāo）高導熱（rè）金剛石材料生產（chǎn）線各一條，將成為國內 領先的 MPCVD 法大單晶金剛石材料科研生產基地，同時（shí）公司生產目前培育鑽石主要（yào）方 法高溫高（gāo）壓法設（shè）備六麵頂壓機，並計劃（huá）在 2022 年實現產能（néng）翻倍。目前培育鑽石行業處於 供不應（yīng）求狀態，與培（péi）育鑽石相關的設備和培育鑽石已成為公（gōng）司新的（de）利潤增長點。
3、光力科技：半導體劃片設（shè）備國（guó）內領軍者，內生外延破局海外壟斷
三次海外並購（gòu）整合優質資（zī）產，戰（zhàn）略（luè）布局半導體劃片裝備領域（yù）。公司是全球排名第三中國（guó） 第一（yī）的半導體切割劃片設備企業，同時也是全球行業內僅有的兩家既能（néng）提供（gòng）切（qiē）割劃片量 產設備、核心零部件——空氣（qì）主軸、又有刀片等耗材的企業之一。公司上市後（hòu）把握國際 並購的（de）戰略機遇期，通過對世界領先半導體設備及高端零部件企業（yè） LP、LPB、ADT 的收 購（gòu），奠定了公司在半導體後道封測裝備領域強大的競爭和領先（xiān）優勢（shì），並用數年時間（jiān），對 技術引進、消化吸收和再創造，實現了高端半導體（tǐ）劃片切（qiē）割設備（bèi）的國產替代（dài）。目前公司 已投放（fàng）市場（chǎng）的國產化產品主要有全（quán）自動（dòng）雙軸晶圓切割劃片機-8230、半自（zì）動雙軸晶圓切割劃片機-6230、半自（zì）動單（dān）軸切割劃片機-6110、全（quán）自動 UV 解膠（jiāo）機、自（zì）動切割貼膜機、半自 動晶圓清洗（xǐ）機等半導體封裝設備和輔助設備，這些具有國際水（shuǐ）準的半導體設備廣泛應用 於矽基集成電路和功率半導體器件、碳化矽、MiniLED、氮化镓、砷化镓、藍寶石、陶 瓷、水晶、石英、玻璃等許多電子元器件材料的劃切加（jiā）工工（gōng）藝中，其（qí）中半自動單軸切割 劃片機（jī）-6110 是麵向第三（sān）代（dài）半導體材料的高端切割設備。
具備強大全球競爭實力，為國產替代奠定堅（jiān）實基礎。公司（sī）全資子公（gōng）司英國 LP 公司擁有 50 多年的技術和行業經驗，在（zài）加工超薄和超厚半導體器件領域具有全球領先優勢；LPB 公（gōng）司產品高性能高精密空氣靜壓主軸、空氣動壓主軸、空（kōng）氣導軌、旋轉工作台（tái）、精密線 性導軌和驅動器技術一（yī）直（zhí）處於業（yè）界領先地位。公司控股子公司 ADT 公司已有多年的半 導體劃片機等設備製造與運營經驗，ADT 公司的軟刀（dāo）在業（yè）界（jiè）處於領先地（dì）位，在半導（dǎo）體切 割精度方麵（miàn）處於行業（yè）領先（xiān）水平，其自主研發的劃片設備最關鍵的精密（mì）控製係統可以（yǐ）對步 進電機實現低至 0.1 微米的控製精度（dù）。ADT 公司具備（bèi）按照客戶需求提供定製的刀片和 微調特（tè）性的工程資源，能夠為客戶（hù）提供量身定製的整體切割解決方案。通過收購（gòu）兩個（gè）英 國半（bàn）導體公司和以色列（liè） ADT 公司，使得光力科（kē）技在半導（dǎo）體後道封（fēng）測裝備（bèi）領域擁有（yǒu） LP、 LPB 及 ADT 多年積累的技術及經驗（yàn），卡位優勢突出，在此領域具有強大（dà）的競（jìng）爭優勢， 為國產替（tì）代奠定了堅（jiān）實的技術基礎。
自主研發能力卓絕，強強聯手加速突破。位於中國鄭州的全資子公司光力瑞弘（hóng）是（shì）公司（sī）半 導（dǎo）體領域業務的實施主體，是公司半導體業務板塊在（zài）中國的研發中心、生產製造中心， 全力推進技術引進和國產化。公司高度重視研發投入（rù），研（yán）發（fā）費用率常年高於 10%，短短 幾年（nián）時間（jiān）開（kāi）發了 8230、6230、6110 等一係列國產切割劃片機，其中 8230 作為一款行業 主流的 12 英寸全自動雙軸切割劃片機性能處於國際一流水平，已經進入頭部封測企業（yè） 並（bìng）形成批量銷售，成功實現了（le）高端切割劃片設備的國產替代。同時鄭州研發團（tuán）隊（duì）亦與以 色列團隊一道共同研發新的激光切割（gē）機（jī），公司劃片機產品線日趨完善。鄭州航空港區的 新生產基地占地 178 畝（mǔ），建成（chéng）後將成為公司半導體方麵的全球研發、生（shēng）產、技術服務中 心，將為封測行業最（zuì）為集中的中國和東南亞地區（qū）提供一流的產品與服務。
