國內（nèi）半（bàn）導體精細零（líng）部件龍（lóng）頭（tóu），產品（pǐn）掩（yǎn）蓋全麵，技術（shù）才能國內搶（qiǎng）先：糖心影视精細（xì）在（zài）2008年（nián）成立於南京，是南京半導體（tǐ）設備精細零（líng）部件的領軍企業，專（zhuān）注於金屬資料零部件精細製造（zào）技術。
承（chéng）接國度“02嚴重專項”，控製了可滿足嚴苛規範的精細機械製造、外（wài）表處置（zhì）特種（zhǒng）工（gōng）藝、焊接、組裝、檢測等多種製造工藝，普遍應用（yòng）於刻蝕、薄（báo）膜堆積等關鍵半（bàn）導體設（shè）備，目前相關產品曾經應用於7nm製程。公司產品涵（hán）蓋工藝零部件、構造零部件（jiàn）、模組產品和氣體管（guǎn）路四大類，依據公（gōng）司招股書測（cè）算，2020年（nián）公司主要產品全球（qiú）掩蓋市場達160億美圓，估計2030年有望超越300億美圓。從客戶來看，公司已進入客戶A、東京電（diàn）子、HITACHIHigh-Tech和ASMI等全（quán）球半導體設備龍頭廠商供給鏈體係，並導入包括北方華創、屹唐股（gǔ）份、中微公司、拓荊科技等國產（chǎn）半（bàn）導體設備廠（chǎng）商。
半導體零部件市場空間大，技術壁壘高，國（guó）產化率低：普通來說，零（líng）部件采購額占領半導體設備消費本（běn）錢的（de）80%左右（yòu），按此（cǐ）推算，估計2021年全球半導體零部件市場（chǎng）範圍439億美圓。半導體零部件技（jì）術壁壘高，其研發設計、製造和應用觸及到資料、機械、物理、電子、精細儀器等跨學科、多學科的穿（chuān）插交融，是目前國化（huà）率較低的環節。總體來看（kàn），目前大局（jú）部零部件均被海（hǎi）外巨頭（tóu）壟斷，例如在靜電吸盤範疇，根本由美國（guó）和日（rì）本半導體企（qǐ）業主導，市場份（fèn）額占95%以上。依據（jù）芯謀研討數據，石英、反響腔（qiāng）噴淋（lín）頭、邊緣環等（děng）自給率（lǜ）大於10%，各（gè）種泵、陶瓷部件國內自給率在5%-10%之間，射頻發（fā）作器、機械手、MFC等自給率在1%-5%之間，閥門、丈量儀器等自（zì）給（gěi）率以至不到1%，半導體零部件（jiàn）整體（tǐ）國產化率處於較低程度。
高景氣疊加國產替代（dài），公司營收快速生長：受行業景氣度上升及半導體設備（bèi）國產化趨向影響，公司下遊需求快速增長，公司積極擴產滿足客戶需求，營收快速生長，2018年（nián）-2021年分別完成停業收（shōu）入2.25億元/2.53億元/4.81億元（yuán）/8.43億元，三年CAGR到（dào）達55.42%。2022H1完成停業（yè）收入5.98億元，同比增長73.16%。目前公司訂單豐滿，業績生長主要遭到產能限製，2021年根（gēn）本到達滿產狀態。此次IPO公司擬募集16億元，發行定價69.99元，實踐募資（zī）36.6億元，其中大局部資金（jīn）將用於新建（jiàn）精（jīng）細（xì）機械製造、焊接、外（wài）表處置特種工藝、鈑金、管路、組裝消費線，提升公司整體產能以及投入新（xīn）產（chǎn）品研發。隨著公司產能快速進步以及新品類的拓展，公司營（yíng）收有望持續高（gāo）增，進（jìn）一步翻開生長空（kōng）間。
投資倡議：給予“買入（rù）-A”評級，我們估計公司2022年~2024年收入分別為13.96億元、21.80億元、30.5億元，歸母淨利潤分別為2.45億元（yuán）、3.73億元、5.19億元，EPS分別（bié）為1.17元、1.78元、2.48元。綜（zōng）合（hé）思索產品特性、客戶類型等方（fāng）麵要素，選取拓荊科技、新萊應材、江豐電子幾（jǐ）家企業作為同行業可比公司。參考幾家公司2023年的均勻PE76.48倍,思索到公司在國內精（jīng）細零部件範疇龍頭位置以及持續高生長預期（qī），給予公司2023年PE85X的估值，對應目的價151.30元。
文章出處：金屬材（cái）料零部件http://www.dlzxxx.cn/cn/info_15.aspx?itemid=671
