活動報名啦！與鎮江哈工大專家團隊對接“超快（kuài）激光精密（mì）加工半導體”研發合作（zuò）


近期，鎮江哈工大高端裝備研究（jiū）院將受邀來到無錫高新區，就超快激光精密加工半導體領（lǐng）域進行深（shēn）度交流，促進技術供需雙方在科研攻關、應用實踐（jiàn）、市場開拓方麵的（de）創新發展（zhǎn），本次活動分為座談交流和（hé）企業調研現場交流兩個（gè）部（bù）分，企業可（kě）根據自身情況（kuàng）選擇參與階段，歡迎（yíng）高端製造產業、半導體等相關領（lǐng）域相關企業積極報名參（cān）加。




活動介紹


指導單位


無錫市高新區（新吳區）科技局


承辦（bàn）單位（wèi）


無錫物（wù）聯網技術產權交易中心


協辦單位


無錫博士匯創（chuàng）技術轉移有（yǒu）限公司


活動時間


9月24號（初定）


活動地點


蘇南自創區無錫高新（xīn）區一站式服務中心、企業現場


活動形式


座談交流（上午）、企業現場（chǎng）調研交流（下午）


鎮江哈（hā）工（gōng）大高（gāo）端裝備研究院目前設有半導體與（yǔ）集成電路事業部、自（zì）動化及自動控製事業部、國際合作交流事業部（bù）、大數（shù）據綜合應用事業部四個事業部（bù），超快激光精密（mì）加工技術中試與（yǔ）實驗中心、特種機器人關鍵（jiàn）技術研發中心、高端裝備（bèi）關鍵（jiàn）基礎件研發中心（xīn）、微（wēi）流控新型傳感技術中試與實驗中心、大數據技術研發與多領域應用中心、自動化（huà）技術研發中心五個中心。


其中，超快激光精密加工技術中試（shì）與實驗中（zhōng）心主要從事超快激光精密加工（gōng）半導體領域的研究，中心圍繞激光精密加（jiā）工領域中的上遊材料及元器件、中遊器件、下遊設備等方麵開（kāi）展研發及產業化活動（dòng）。現有皮秒超快激（jī）光半導體（tǐ）產業應用項目，圍繞該項目已擁有12項專利授權，項（xiàng）目技術合作院所包括北京工業大學、清華大學、哈爾濱工業大學等激光加工領域領先高等院校，應（yīng）用技術可廣泛用於（yú）半導體（tǐ）與集成電路、手機可視化設（shè）備、多（duō）材料產品（pǐn）精細（xì）打標、醫療美容、航空航天高精度發動機葉（yè）片等高精尖領（lǐng）域產（chǎn）品的切割、打標、修複等加工（gōng）。超快激光技術的可加工材料幾乎覆蓋所有領域，產品可靠性高、穩定性強、光束質量高、單脈衝能量高、重複（fù）頻（pín）率高。






報名截止（zhǐ）2021年9月（yuè）17日（星期五）下班前，每家單位不超過2人，請每家參（cān）會企業準備5分鍾企業簡介同步反饋（kuì）。 聯係人：王珂 聯係電話：18352529864（微信同此（cǐ）號） 報名郵箱：1010629305@qq.com