半導體零部件精密加工，半導體產業國產替代新機會的企業（yè）加速發（fā）展
　　隨著科技的飛速發展，半導（dǎo）體產業已成為現代電子信息產（chǎn）業的（de）核心。在這一領（lǐng）域，半導（dǎo）體零部件的精密加工技術更是決定產品質量與性能的關鍵（jiàn）因素。近（jìn）年（nián）來，我國（guó）半導體精密加工產（chǎn）業迎來了國產替代的新機遇，不（bú）僅為產業發展注入了新的活力，也為我國在全球半導體市（shì）場的地位提升提供了有力支撐。
　　一、半導體零部件精密加工產業的重要性
　　半導體零部件是構成半導體器件的基礎，其加工（gōng）精度和質量直接（jiē）關係到（dào）整個半導體產（chǎn）品的性能。精密加（jiā）工技術涵蓋（gài）了微納加工（gōng）、超（chāo）精密研磨、拋光等多個環節，對加工設備、工藝和材料都有著極高的要（yào）求。因此，擁有先進的精密加工技術，對於提升我國半導體產業的國（guó）際競爭力具有重要意義。
　　二、國產（chǎn）替代新（xīn）機遇（yù）的崛起
　　隨著全球半導體市場的（de）格局變化，以及我國半導體產業的快速發（fā）展，國產替代已成為不（bú）可逆轉的趨勢。在半導體（tǐ）零部件精密加工領（lǐng）域，國內企業通過技術創新和產業升級，不斷提（tí）升自身實力，逐步打破（pò）了國外技術壟斷，為（wéi）我國（guó）半導體產業的發展（zhǎn）贏得了更多的（de）話語權。
　　三、國產替代帶來的挑戰與機遇
　　國產替（tì）代雖然帶來了新的發展機遇（yù），但同時也麵臨著（zhe）諸多（duō）挑戰。技術上的（de）差距、市場（chǎng）認知的不足、國際（jì）競爭的壓力等（děng），都是國內企業需要（yào）麵對的問題。然而，正是（shì）這些挑戰，激（jī）發了國內企業的創新（xīn）潛（qián）能，推動了產業（yè）技術的不（bú）斷進步。通過（guò）加大研發投入、優化產業結構、拓展應用領域等（děng）措施，國內企業有望在半導體零（líng）部件精密加工領域實現更大規模（mó）的國產替代。
　　四、未來展（zhǎn）望
　　展望未來，隨著國內半導體精密加工技術的不斷突破和市（shì）場需求的持續增長，我國半導體零部（bù）件精密加工產業將迎來更加廣闊的發展空間。同時，隨著國產（chǎn）替代的深入推進，國內企業將有更多（duō）機會參與到全（quán）球半導體市場的競爭（zhēng）中，為推動我國半導體產業的全麵升級提供有力支撐。
　　在半導體零部件精密加工（gōng）產業中，國產替（tì）代新機遇的崛起不僅為國內企業提供了寶貴的發（fā）展機（jī）會，也（yě）為我（wǒ）國在全球半導體市場的地位提升打下了堅實基礎。我們有理由（yóu）相信，在（zài）不遠的將來，我國半導體精密加工（gōng）產業將在國（guó）際舞台上展現出更加耀眼的光（guāng）芒。
　　半導體零部件是半導體設備實現其核心工藝功能（néng）的基礎，是半導體產業發展的基石之一，是典（diǎn）型的“卡脖子”領域。半導體零部件細分市場多，單一市場（chǎng）規模小、技術（shù）壁（bì）壘高、產業人才稀缺，全球主要供應（yīng）商集中在（zài）歐（ōu）美日（rì）企業，不利於我國半導體（tǐ）產業的供應鏈安全和（hé）產業發展。
　　近年來隨著下遊我國國產（chǎn）半導體設備實（shí）現突破，各類設備國產化率不斷提高，設（shè）備產量的（de）持續提升（shēng）帶動上遊國產零部件行業的發展，帶來投資機會。
　　01
　　基本概念
　　半導體零部件是（shì）半導體設備的核心，設（shè）備性（xìng）能由零部件決定。
　　半導（dǎo）體零部件是指在材（cái）料、結構、工藝、品質和精（jīng）度、可靠性及穩定性等性能方麵達（dá）到了半導（dǎo）體設備技術（shù）要求的零部件，是半導體設備的基礎和核心，直接決（jué）定著設備的可靠性和穩定性。半導體設備廠（chǎng）商的成本構成中，80%-90%為直接材料，這其中絕大多數為零部件。半導體設備企業的生產過程主要為組裝生產，真正核心的技術工藝要求需要以精密零部件作為載體（tǐ）來實現。因此，半導體設備零部件對於半導（dǎo）體設備能否實現（xiàn）性能指（zhǐ）標非常關鍵。
　　按照商業模式分類，半導體零部件可以分為（wéi）精密（mì）機加件和通用外購件。精（jīng）密機加件（jiàn）由半導體設（shè）備公司自行設計（jì），委外加工生產。這種合作（zuò）模式下，真正（zhèng）核心的技術掌握在設備廠商手中，生（shēng）產企（qǐ）業（yè）創（chuàng）造的附加值有限，且限製了（le）拓展客戶的空間。通用外購件是半導體設備（bèi）企業和下遊（yóu）晶圓廠（chǎng）認可的通用型、標準化零部（bù）件，可用於（yú）不同設備公司的不同設備，也會被（bèi）用作產線上的備用耗材。這種（zhǒng）零部件企業自身掌握核心技術，產品迭代能夠推動（dòng）產業進步。從投資角度，應當（dāng）聚焦生產通用外購件的企業（yè）。
　　對於通用（yòng）外購件模式的零部件，按照材料和功能可以分為十二大類（lèi）。包（bāo）括矽（guī）/碳化矽件、石（shí）英件、陶瓷件、金屬件、石墨件、塑料件、真空件、密封件、過濾部件、運（yùn）動部件、電控部件（jiàn）以及其他部件。不同細分領域的難點差異很大（dà），例如，石墨件難點在於表麵處理的工藝和潔淨度控（kòng）製，精密加工（gōng）能力；密封件難點在於材料性質、加工形狀等等。
　　資料來源：《半導體零部件產業現狀及對我國發展的建議》（朱晶），華福證券研（yán）究所
　　半（bàn）導（dǎo）體設備通常由大量不同品類的零（líng）部件（jiàn）組成。以光刻（kè）機為（wéi）例，最先進的光刻機需要使用超過10萬個零部件。結構相對簡單的化學氣相沉積CVD係統，也（yě）需要包括真空係統（tǒng）、氣體傳輸係統、能量係統、工藝自動控製係（xì）統等一係列部件係（xì）統組成。因此，對於零部件企業（yè）而言，必須拓展不同領域（yù）下遊客戶應用，才能實現業績增長。上遊零部件和下遊設備“多對多”的產業鏈關係（xì），導（dǎo）致了（le）半導體零部件行業市場碎片化的特點，單（dān）一產（chǎn）品的市場空間小，隻能滿足少量企業（yè）生存。因此，半導體零部件行（háng）業企業的後期發展（zhǎn）大多需要通（tōng）過並（bìng）購整（zhěng）合構建多品類的產品線，才能支持企（qǐ）業不斷（duàn）成長。
　　除市場空間的製約（yuē）外，半導體零（líng）部（bù）件技術（shù）要求高、不同品類技術差（chà）異大也成為行業的進入門檻。由於半導體零部件應用於精密的半導體製造，所以相較其他行業的基（jī）礎零部件，其尖端技術（shù）密集的特性尤其明（míng）顯，有著精度高、批量小、多品種、尺寸特殊、工藝複（fù）雜、要求極為苛刻等特點。另外，不同類型（xíng）零部件的關鍵技術要求差異巨大，單一企業很難同時掌握多種關鍵技術。以晶圓廠采購零（líng）部件中金額（é）占比超過10%的石英件、射頻（pín）電源、各種泵為例：石英件需要企業長期工藝參數經驗積累；射頻電源需企業在機（jī）電（diàn）技術上實現（xiàn）突破（pò），並針對客戶需求進行專項開發（fā）；泵類考驗企業在精密加工和精密控製（zhì）上的能力。
　　半導體零部件企（qǐ）業生產過程往往需要兼顧強度、應變、抗腐（fǔ）蝕、電子特性、電磁特（tè）性（xìng）、材料純度等複合功能要（yào）求，具有技術密集、交叉學科的特點。這種跨學科交叉融合的特點，形成了（le）對（duì）產業人才的高（gāo）要求。半導體零部件的研發設計、製造和應用（yòng）涉及到材料（liào）、機（jī）械、物理、電子、精密儀（yí）器等跨學科、多學科的交叉融合，因此（cǐ）對（duì）於複（fù）合型人（rén）才有很大需求。能否找到滿足產業需求的相關人才（cái），成為半導體零部件企業發（fā）展的一大挑戰。
　　02
　　產業視角
　　半導體設備的不斷升級是推進半導體製程前（qián）進的關鍵，帶（dài）動上遊半導體零部件產業持續（xù）增長。
　　半（bàn）導體設（shè）備是半導體產業技術進步的源泉。半導體行業遵循“一代技術（shù）、一代工藝、一代設備”的產業規律，半（bàn）導體設備是使半（bàn）導（dǎo）體行業延續“摩爾定律”的瓶頸和關鍵。從半導體製造產業視角（jiǎo）看，半導體設備占半導體下（xià）遊製造投（tóu）資的大頭，占（zhàn）比達到70-80%。根據SEMI統計，2022年全球半導體設備市場規模約1175.7億美元。根據全球半導體設備廠商公開披露信息，半導（dǎo）體設備公司毛利（lì）率一般在40%-45%左右，按成本中約（yuē）80%為零（líng）部件估計，全球半導體零部（bù）件市場規模達到500億美元（yuán）以上。
　　半導體（tǐ）零部件決定半導體設備供應鏈（liàn）的穩（wěn）定性和供（gòng）應鏈安全。半導體零部件在產業鏈中的直接客戶為設備廠商、晶圓廠或IDM客戶。在景（jǐng）氣上行階段，零部件的短缺往往製約著設備廠商（shāng）能否按時（shí）交貨。TrendForce數據顯示，2022年上半年，半導體設備交期麵臨延（yán）長至18-30個月不等的困境，究其原（yuán）因，零部件的短（duǎn）缺是重要痛點。
　　海外為主的供應鏈疊加美國政策風險影響我（wǒ）國半導（dǎo）體產業安全，國產替代勢在必（bì）行。全球半導體零（líng）部件市場被歐美日企業主（zhǔ）導。據（jù）VLSI數據，全球半導體零部件供（gòng）應商CR10長期穩定於50%，國（guó）內半導體零部件企業尚無參與全球市場競爭的能力，歐美日廠商合計占據海外份額（é）的（de）90%以上。這種供應格局也限製了中國半（bàn）導體設備企（qǐ）業的發展。從海外采購的關鍵（jiàn）零部件設備受采購限製、備貨周期、歧視性政策等影響，國內半（bàn）導體設備企業發展慢。2022年10月7日，美國商務部（bù）產業安全局（BIS）宣布了一係列在《出口管理條例》下針對中國的出口管製新規，BIS這（zhè）項新的半導體出口限製政策涉及到對中國的先進計算、半（bàn）導體先進製（zhì）造進行出口管製；具體要限製美國的半導體設備在國內應用到16/14nm及以（yǐ）下工（gōng）藝節點（非平麵架構）的邏輯電路製造、128層及以上的3D NAND工藝製造、18nm及以（yǐ）下的（de）DRAM工藝製造；對（duì）中國超級計算機或半導體開發或生產（chǎn）最終（zhōng）用途的項目進行限製；限製美國公民支持中國半導體製造或者研發。此次美國商務部產（chǎn）業安全局新（xīn）規明確對半導體先進製程設備、半導體（tǐ）設備零（líng）部件進（jìn）行出口限製，將影響我國下（xià）遊先進半導體芯片的生（shēng）產製造產業（yè）的發（fā）展，因此全（quán）力扶持我國自主可控（kòng）的半導體設備產業及一個安全可靠的（de）供應鏈體係勢在必行。
　　03
　　市（shì）場分析
　　中國半導（dǎo）體零部件產業的發展與（yǔ）下遊（yóu）半導體設備發展息息相關。在過去，半導體設備基本（běn）依賴進口的情況下，海外設（shè）備廠商有自己的配套零部件供應商，國內企業技（jì）術和產業經驗差距大，難以實現商業（yè）突破。沒有上遊產業基礎的情況下（xià），國內設備企業（yè）也難以做到媲美（měi）進口產（chǎn）品（pǐn）的（de）性能，國產設備也遲遲無法實現突破。
　　中美之間貿易（yì）和科技競爭改（gǎi）變了半導體產業發展的格（gé）局。在美國收緊對（duì）我國芯片產業鏈核心設備和技術出口的影（yǐng）響下，中國半導體設備企業與國內晶圓廠共同努（nǔ）力，在國（guó）內使用的半導體設備國（guó）產化率快速提（tí）升。
　　零部件的生產（chǎn）需要一定的采購規模（mó）的支撐，因此下遊設備產量的逐步擴大對上遊發展至關重（chóng）要。在清洗、CMP、熱處理等部分領（lǐng）域，國產化率超（chāo）過30%，國產企業已經實現立足，並形成了一定的產量規模。在刻蝕、薄膜沉積等市場較（jiào）大的設備領域，國產龍頭公（gōng）司實現了客戶驗證的突（tū）破，隨著（zhe）產量提升逐步帶動上遊零部件產業的發展（zhǎn）。
　　資料來源：SEMI，中商產業研究院，國金證券研究所
　　國產半導體零部件國產化（huà）剛剛起步。當前在如石（shí）英件、噴淋頭、泵等部分領域國產自給率達到了10%以上，實現了一定程度的國產替代突破，而在一些更（gèng）細分的領域，如閥門、電控等領域，國產化率仍低於（yú）1%。國產化率未實現提（tí）升的根源在於國產半導體設備產業仍處於發（fā）展初期，設備企業關注點在於工藝參數的提升，替換關鍵零部件可能帶來工藝參數的不穩定和（hé）客戶投（tóu）訴風險，因此設備企業在供應鏈上（shàng）趨於保守，對海外成熟（shú）零部件（jiàn）供應鏈依賴度較高。但隨著（zhe）美國BIS新規的影響，國產設備企業已經意識到海外供應鏈的（de）固有風險和脆弱性，正在進一步加強對國產（chǎn）半導體零部件（jiàn）供應商的扶持，加速零部件產品驗證進（jìn）度，盡早實現全國產化零部件的半導體（tǐ）設備的生產。
　　資料來源：芯謀（móu）研究，安信證券（quàn）研究中心
　　從國產優勢產業升級到半導體級產品，是（shì）零部件重要成長路徑。半導體產品的生產過程與泛半導體領域具有共性，所需要的設備和零部件也具有一定的通用性。在光伏電池和顯示（shì）麵板領域，也需要使用大量（liàng）的類似零部件，隻是對產品的精度（dù）和性（xìng）能要求（qiú）要低於半導體集成電路領域。近年來光伏和麵板行業已逐步發展為我國的優（yōu）勢產業，並帶動上遊精密製造業和零部件產業的發展。相關產業的企業在現有技術（shù）和產量的基礎上，向更（gèng）高端的半（bàn）導體領域升級。
　　04
　　投資機會和未來展望
　　中國半導體（tǐ）產業結構的深刻（kè）變化，特別（bié）是（shì）供（gòng）給（gěi）端的變化是半導體零部件行業投資最核心的邏（luó）輯。零（líng）部件產業（yè）細分市場眾（zhòng）多，把握投資節奏非常（cháng）重要，一定要伴隨（suí）下遊設備國產化的推進節奏，聚焦“卡脖子（zǐ）”的細分領域進行投資。
　　製造業產業的發展進步，就是在已（yǐ）經成（chéng）熟的科學原理（lǐ）基礎（chǔ）上（shàng），經過技術與工（gōng）藝上持續的微創新優化，並將這些優化經驗（yàn）成果通過工程學的方式固化為生產線與供應鏈的過程。這個過程既需要產業工人與高級工程師的龐大規模的人才體係，還需要上下遊產業品類完整（zhěng）、快速響應的供應鏈網絡作為支撐。半導體零部件產業是中國發展成為全球最大半導體製造基地的（de）供應鏈基礎，支（zhī）持中國半導體零部件產業發（fā）展，具有（yǒu）重要的戰略意義。