《高科技探秘：BGA防（fáng）焊層激光精密（mì）開窗工藝，未來精密加（jiā）工（gōng）http://www.dlzxxx.cn/的秘密武器》
　　文章：隨（suí）著科技的飛（fēi）速發展，我們生活中（zhōng）的電子（zǐ）設備越來越普及，功能也越來越強大。這一切的背後，都離不開一個（gè）重要的部分——PCB基板。而在PCB基板的製造過程（chéng）中，BGA防焊層的發展現狀卻帶來了一（yī）係列挑戰。
　　BGA，全稱球（qiú）柵陣（zhèn）列封裝，是一種常見的電子封裝方（fāng）式。隨著電子電路的微型（xíng）化，BGA的焊盤（pán）尺寸也在逐（zhú）步縮小，布線密（mì）度不斷增加。這導致（zhì）了一個問題（tí）：BGA位置（zhì）的導通孔與焊盤的距離過近。在“後焗”工序（xù）中，由於溫度（dù）升高，防（fáng）焊油墨的溶劑會（huì）揮發，對防焊（hàn）層產生衝擊力，容易導（dǎo）致“爆油”不良。
　　為了解決這（zhè）一難題，我們研發了BGA防焊層激（jī）光精密開窗工藝及設備。這一工藝的引入（rù），不僅從根本上杜絕了“爆油（yóu）”不良，而且在整個加（jiā）工過程中，對材料無接觸，無需添（tiān）加任（rèn）何化學輔助品，無需多餘的耗材即可完成。
　　BGA防焊層（céng）激光精密開窗工藝的工作原理是：在防焊層曝光顯影工（gōng）序中，針對（duì）BGA位（wèi）置邊到邊距離“塞油孔”<50微米的焊盤不做顯影開窗處理，“後焗（jú）”工序後（hòu）再以激光開窗工藝定點開（kāi）窗，然後正常進入（rù）後續工藝流（liú）程。利用特定波段激光的高吸收率（lǜ）、柔（róu）性無接觸、冷加工的特性，對防焊層進行高精（jīng）度定位開窗，且對焊盤表麵無損傷。
　　這一工藝的優勢在於：
　　激光開窗尺寸精確（què），焊盤表麵無損傷（shāng）。無論是圓形、方形還是異形開窗，都可以（yǐ）輕鬆完成。
　　針對不同防（fáng）焊層特（tè）性，該係統的激光功率（lǜ）和脈衝能（néng）量等參數會進（jìn）行相應調整。這使得（dé）工藝具有極高的可靠性、易操作性及極高的生產（chǎn）效率和優秀的良品率。
　　從根本上杜絕了焊盤“爆油”不良。在整個加工過程中，對材料無接觸，無需添加任何化學輔（fǔ）助品，無（wú）需多餘的耗材即（jí）可完成。
　　高科技的發展不僅帶來了挑戰，也（yě）帶來了（le）解決方（fāng）案。我們的BGA防焊層激光精密（mì）開窗工藝及（jí）設備就是電子製造領域的一把利器。它（tā）讓我們看到了未來（lái）製造之美，也（yě）讓我們更加期待（dài）科技的未來發（fā）展。
　　探秘高科技：BGA防焊層激光精密開窗工藝及設備（bèi），未來製造之美！
　　BGA防焊層的發展現狀
　　隨著電子電路技術的發展（zhǎn），單位尺寸內要實現越來越多且越來越強大的功能，對PCB基板來說要順應這個趨勢，就需（xū）要逐步縮小焊（hàn）盤尺（chǐ）寸，增加布線密度，特別是（shì）BGA位置。
　　如此將導致BGA位置部分焊（hàn）盤與導通孔的距離越來越近（jìn），通常情況下BGA位置的導通孔需要（yào）用防焊油墨塞住（簡稱“塞油孔”），此（cǐ）種距離“塞油孔”過近的焊盤在“後焗”工序中容易出現“爆油”的工藝問題。根本原因是因為“後焗（jú）”時隨著溫度（dù）升高（gāo）“塞油（yóu）孔”內的（de）油墨（mò）溶劑會逐步揮（huī）發，其對防焊層會有一定的衝擊力，如果焊盤開窗距離“塞油孔”過近，比如邊到邊距離小於50微米，則（zé）在某些條件下此處的防焊層不足以抵（dǐ）消溶劑揮發的（de）衝擊力，就會導致“塞（sāi）油孔（kǒng）”內的油墨衝出防焊層粘結在焊盤上，形（xíng）成“爆油（yóu）”不良。此工藝問題一直是業（yè）內（nèi）的“老大難”問題，常規辦法不能從根本上杜絕此不良（liáng）的發生。
　　為解決此工藝難題，我們定向研發了BGA防焊（hàn）層（céng）激光精密開窗工藝及設備。
　　BGA防焊層激光精密（mì）開窗工藝
　　工藝流程：
　　在防（fáng）焊層曝光顯影工序中，針對BGA位置邊到邊距離“塞油孔（kǒng）”<50微米的焊盤不做顯影開窗處理，“後焗”工序後再（zài）以激光開窗工藝定點開窗，然後正（zhèng）常進入後續工藝流程。
　　工作原理：
　　在“後焗”工序中，因邊到邊距離“塞油孔”<50微米的焊盤未做顯影開（kāi）窗處理，則此處的防焊層足以抵消“塞油孔（kǒng）”內的油墨溶劑揮發所產生的衝擊力，從而從根本上（shàng）杜絕了“爆（bào）油”不良。
　　利用特定波段激光的高吸收率、柔性無接觸、冷加工的特（tè）性，對防焊層進行高（gāo）精度定位開窗，且對焊盤表麵無損傷。
　　應用實例：
　　激光開窗尺寸精（jīng）確，焊盤表麵無損傷（shāng）
　　激光開窗位置精確，異形開窗輕鬆完成
　　BGA防（fáng）焊層（céng）激光精密開窗的（de）優勢
　　❖從根本上杜絕了焊盤“爆油”不良，且在整個加工過程中，對材料（liào）無接觸，無需添加任何化學輔助品，無需多餘的耗材即可（kě）完成。
　　❖圓形、方形、異形開窗都可輕（qīng）鬆完成。
　　❖針（zhēn）對不同（tóng）防焊層（céng）特性（xìng），該係統的激光功率（lǜ）和脈衝能量等參數會進（jìn）行相應調整。
　　❖此激（jī）光工藝（yì）具有極高的可靠（kào）性、易操作性（xìng）及（jí）極（jí）高的生產效率和優秀的（de）良品率。